一、全面屏手機結構特點

• 全面屏還是金屬邊框！

• 金屬邊框被多分段（大切八段），適應小5G時代4x4MIMO天線需求；

• 后蓋采用非金屬材質，適應無線充電需求；

• 手機主頻段天線綁定喇叭支架格局被打破。

二、小5G手機及4x4MIMO天線、無線充電的特點及難題

5G分為低/中/高三段頻率，每個國家都有自己的規劃，全球還在制定標準中，我國工信部擬先定中段頻率3.3Ghz-3.6Ghz/4.8Ghz-5Ghz，低頻段一般在700Mhz，高頻段一般采用24.75Ghz-27.5Ghz/37-42.5Ghz.小5G是一種非毫米波段手機。

4.5G中MIMO表示多輸入和多輸出，在發射和接收端采用多天線收發，通過空間復用和增益分集來提升容量和可靠性，天線相關性，隔離度嚴重影響天線指標，如何去耦？

無線充電手機，其接收端，存在熱量堆積，導致手機邊框和后蓋溫度高，如何鎖定溫升又實現更高有效充電功率？

（1）如圖所示4x4MIMO天線，四個獨立分布在手機四個角落，對稱！分布，又要去耦合。提升隔離度！

（2）用金屬邊框一段做天線，回避全面屏對手機信號的“擠壓”

（3）天線用金屬邊框來做，空間位置是3D的，位置最佳，性能也最好。

三、全面屏手機中天線設計和制造工藝

1. 金屬邊框分段及其信號轉接方式

全面屏旗艦手機：后蓋是大面積金屬，采用NMT＋LDS工藝，天線外露

2. 新增的4x4天線射頻信號引出和橋接方式（切8段）

全面屏＋IMT或者玻璃后蓋手機：

5G之MIMO天線，4收2發；4G之MIMO天線，4發4收

3. 氟基材扁平電纜橋接介紹

PI膜和LCP膜都有缺陷，不適合120mm以上的傳輸，而氟塑料膜上的線路最佳！

屏蔽電纜演變成超薄FPC線纜，再演變成低損耗超薄FPC線纜

氟塑料電纜圖例：

天線＝金屬中框上金屬分段＋匹配電路＋傳輸段，三合一組成；傳輸段采用聚四氟乙烯基材線路是最佳選擇。

4. 幾種典型后蓋

IMT （Inner Molding Translate label）是中低端手機主流，旗艦手機用玻璃和金屬

小米手機的金屬中框與塑膠上的天線相連，通過彈片90度轉接；類似的，在IMT后蓋上，金屬中框可以與后蓋塑膠電路相連

四、手機中無線充電最終模式——模組化

三種內置線圈工藝競逐主流市場：FPC、繞線、微航方案

圖 內置8.5瓦模組示意圖

1.無線充電內置模組邏輯圖及在手機中安裝圖（適用于中低端手機）

（1）微航公司推出的內置8.5瓦模組，連續充電，手機邊框只有36度，3400mA時電池，一個半小時充滿電，充電效率行業第一

（2）帶雙路溫度檢測，線圈溫度高于設置溫度，則自動降到5瓦充電；

（3）對發射端協議沒有依賴，不會出現第三方發射器“充死”手機現象；

（4）有線無線自動切換

2. 無線充電接收端的新電路模組： 溫度（功率）開關

溫度功率開關是內置在手機中的模組，用于探測手機后蓋溫度，一旦超過設置的溫度（如手機后蓋外側40度），則自動選擇5W充電，否則會選擇超過5W，如7.5-10W功率。是手機安全充電重要的傳感模組（模組芯片組體積微型）

五、總結

1. 小5G手機，全面屏，手機配置

高端手機配置：全面屏＋金屬后蓋，其天線由金屬邊框＋外露的天線組合而成，采用NMT＋LDS工藝；

旗艦手機配置：全面屏＋玻璃后蓋，其天線由金屬邊框＋后蓋電子組合而成，采用低損耗的氟塑基材；

一般手機配置：全面屏＋IMT后蓋，其天線由金屬邊框＋后蓋電子組合而成，采用低損耗的氟塑基材；

2. 4G手機，全面屏，手機配置

金屬邊框做天線，塑膠LDS或者FPC方案；

3. 無線充電

一般中低端手機，內置無線充電線路最終模組化；線圈工藝共三種，最終歸一。

活動推薦：

首屆手機無線充電產業鏈展覽將于2018年9月10-12日在東莞舉行

擬邀請的展商類型：

方案設計芯片生產以及代理；

發射臺以及周圍配件生產：無線充電電源、模具設計、塑膠以及五金生產企業；

設備企業：如磁片生產設備(流延、干壓、燒結、切割)，線圈生產以及檢測設（繞線設備，外觀檢測）、SMT、自動化、激光、切割機、點膠機等；

磁性材料：隔磁片、納米晶、鐵氧體、非晶帶材；

散熱材料：雙面膠、PI膜、石墨片、模切加工

電子元器件：接收模塊、IC半導體、模組、傳輸線圈、電子元器件、電容；MCU、PCB、FPC線圈相關；

官方網址：www.8368894.com

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