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2018年5月19日艾邦第7屆手機外殼論壇上了解到一些新動向,給大家分享下,如果需要加入群里探討,請掃描二維碼;

2018年手機結構件幾個新趨勢,中框激光焊接、無磁不銹鋼、鍍膜助玻璃登基

(一)中框鋁合金+壓鑄中板激光焊接

工藝流程:cnc鋁中框+壓鑄+cnc+焊接+T處理+nmt注塑+cnc,后面和基本都是按手機正常工序

目前采用的品牌有:vivo,oppo,小米

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圖:外面是鋁合金,里面是壓鑄

中框是擠壓型材的,不用焊接。中板是焊接的,但是中板用的那個材料,不能用普通的壓鑄材料,普通要做材料過不了陽極。中板要過陽極的,要一起過陽極線。(有提供此類材料也可以掃描文章開頭二維碼加入群聊)


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據首鐳激光張總表示,激光焊接目前可以做到焊縫均勻無氣孔,拉拔強度高,成本低,效率高。


(二)高切削性能無磁不銹鋼

不銹鋼在普通狀態(tài)下磁性很低,但是經過壓延加工后,材料分子里面的電子排序產生了變化,產生了磁性。因為5G的頻譜頻率太高了,磁性會干擾5G。除了不銹鋼中框外,鏡頭圈也是采用無磁的。在去年生產的iphone x,已經開始在使用低磁導率的不銹鋼材料。


不銹鋼的磁性是自己形成的,后續(xù)通過熱處理或者其他的一些工藝手段很難處理,最佳的辦法就是從煉鋼開始,后續(xù)不管怎樣加工都是沒有磁性。原理其實是我在煉鋼過程中,通過添加若干數量的稀有合金元素,在不改變不銹鋼材料的基本元素含量的情況下,通過添加稀有合金元素,對材料進行改性,屏蔽了磁性。iPhone x的中框等一些組件已經有案例,只是現在材料加工還是一個問題。后續(xù)高切削無磁不銹鋼會成為一個重點研發(fā)方向。


不過也有業(yè)內人士表示:磁被加工時變化,當然消磁好,否則影響天線匹配,但要看影響,影響小,不去考慮之;金屬中框做天線,無磁是不一定的,5G毫米波,槽孔天線,有磁才好。


(三)3D玻璃鍍膜自動化檢測

玻璃蓋板鍍膜主要出于功能性需要,常見的鍍膜類型有:AF抗指紋膜/AR增透膜/AG防炫光膜,以及當前市場火熱的后蓋調色膜等。

手機玻璃蓋板工藝流程:工程——CNC開料——仿型——熱彎——成型——雙面拋光——清洗——鍍膜——清洗——成品包裝

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電鍍廠幾乎家家有一臺色度測試儀,一臺透過率分光測試儀;但是有這些還是不夠的。

鍍膜處于蓋板生產工藝的后段工序,膜層的N/K/D是重要的待測指標,直接決定了玻璃蓋板產品的霧度、透過率、調光顏色等重要品控指標,因此對于鍍膜工序進行檢測是非常有必要的,橢偏儀是目前最適合的鍍膜檢測解決方案。

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“橢偏檢測”也開始從實驗室走進工廠,蓄勢待發(fā);橢偏檢測做的是過程控制,關注膜厚的精確測量 ,膜系設計中各膜層的納米級厚度是有要求,但納米級的測量是需要高精度的測量儀器的。

蓋板行業(yè)內此前對鍍膜過程控制要求不高,因為終端只提色差、透過率的指標;但鍍膜的過程會決定色差、透過率是否滿足要求其中有三個關鍵參數:

膜厚——D

材料折射率——N

消光系數——K

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除了鍍膜厚度外,色差目前只有限度版與肉眼的視覺判斷,沒有形成固定的標準,這也是真空鍍膜是最難做的一塊,這個標準的成型,終端真空鍍膜這塊也是短板,目前沒有一個牛逼的團隊去整理規(guī)范,代加工廠一是沒有意識到這個問題,缺乏全局的視野;二是缺少技術積累,色差數據的整理都不夠;代工廠沒有資格制定色差標準,標準一直掌控在終端手里;

小知識:關于限度版?

就是打板后,試產、量產前終端會簽一些顏色色板,如果制造出來的顏色落在這幾塊板內,或者接近就算顏色OK品,這幾塊顏色板就稱為限度版;


(四)鍍膜技術提升,玻璃設計自由度增加

鍍膜技術,讓玻璃如虎添翼!遂聯的楊總表示:玻璃的絢爛將大有前途。

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圖:高仿陶瓷黑的玻璃


比如高仿陶瓷,鍍膜方案可以實現,陶瓷的界面反射率在12%左右,如果把玻璃或者膜片的全波段反射率做到12%左右就有陶瓷質感,如果配合3D曲面,比陶瓷更美;

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不僅在手機外殼,玻璃也慢慢的侵蝕其他市場,如無線充電寶的表面。

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玻璃+膜片貼合在無線充電發(fā)射器的應用

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5G時代,塑膠重生

 

2018 年6 月30 日 深圳 觀瀾格蘭云天酒店


主要議題:

演講議題

演講人

1

IMT在手機中的應用

征集中

2

IMT薄膜設計

征集中

3

手機裝飾紋理趨勢

征集中

4

IMT自動化工藝實現

東莞市力超精密機械有限公司

5

手機中框IMT專用材料介紹

中塑新材料

6

高壓空氣成型復合蓋板最新動態(tài)

東莞市新橋聯復合材料科技有限公司

7

3d噴涂防指紋加硬工藝全方案

深圳市智宇材料科技有限公司

8

PVD鍍膜的效率以及良率提升方案

姚強

9

高壓復合板材的最新進展

東莞市震宇模具塑膠實業(yè)有限公司

10

塑膠外殼相關新工藝,新設備

征集中

11

2.5D與3D復合板材的材料選擇與應用

征集中

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作者 ab

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