近日工信部一份通知中把陶瓷列入重點(diǎn)方向，其中關(guān)于陶瓷部分，轉(zhuǎn)載如下：

實(shí)施目標(biāo)

1. 產(chǎn)業(yè)化批量生產(chǎn)5G 智能手機(jī)用新型陶瓷材料及背板產(chǎn)品，至少為兩家主流智能終端用戶提供批量配套。

2. 實(shí)現(xiàn)5G 通信聲表面波器件用陶瓷封裝基座的批量化生產(chǎn)。擁有該陶瓷封裝基座完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，3年產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)10 億只。

主要內(nèi)容和產(chǎn)品（技術(shù)）要求

1. 陶瓷材料：一次粒徑：≤80nm；粒度（D50）≤0.15μm；比表面積（BET）：（18±2）m2/g。

2. 背板:抗彎強(qiáng)度：≥1300MPa；維氏硬度：≥12GPa；介電損耗（3GHz～60GHz）:≤0.5%；斷裂韌性：7MPa·m1/2。

3.封裝基座：尺寸精度：（1.1±0.05）mm×（0.9±0.05）mm×（0.18±0.05）mm；單只翹曲度：≤30μm；電極共面性：≤10μm（芯片放置區(qū)域）。底部焊盤鍵合強(qiáng)度：用直徑0.13mm漆包銅線焊接焊盤后拉力值≥1.47N。

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