5G時(shí)代即將到來，手機(jī)外殼材料從塑膠到金屬又到非金屬材質(zhì)的輪回，塑膠因?yàn)槌杀镜停艿街械投耸袌?chǎng)的青睞。塑膠外殼的材料通常主要用ABS、PC、PPO、PC+ABS等工程塑料、合金與碳纖維或玻璃纖維的復(fù)合材料等,由于對(duì)手機(jī)殼表面要求高，注塑的產(chǎn)品達(dá)不到要求，因此需要對(duì)手機(jī)殼表面打磨拋光，消除塑膠結(jié)合紋,模痕,夾水紋,霧面,霜面,毛刺,廢邊,清潔和修復(fù)劃痕等,以使塑膠表面紋路均勻,使塑膠手機(jī)殼變成表面光滑和有高光澤度的效果。

一、手機(jī)塑膠中框及后蓋制程

注塑-打磨拋光-清洗-噴涂/鍍膜/電鍍等-檢查-下個(gè)制程

二、手機(jī)塑膠殼打磨拋光的問題點(diǎn)

1.拋光流程:

來料檢查-開粗砂紙（ 600目～ 1500目）-精拋百結(jié)布（ 800目～ 2000目） -清洗-晾干-檢查-包裝,

2.拋光需要注意的問題點(diǎn):

• 來料檢查，需要對(duì)來料仔細(xì)檢查，有問題需要馬上聯(lián)系上道工序；

• 打磨主要問題塌邊塌孔：邊緣，四個(gè)圓角，攝像頭，插卡孔、數(shù)據(jù)線孔、按鍵孔等地方；

• 接刀痕，打磨不圓潤；

• 打磨痕，打磨痕太粗噴涂遮不住，調(diào)整加工程序及更換更細(xì)的海綿砂；

• 合模線沒打磨干凈。

三、解決3D手機(jī)殼打磨拋光問題的設(shè)備主體

四、解決3D手機(jī)殼打磨拋光問題的機(jī)構(gòu)

五、設(shè)備打磨拋光的應(yīng)用

圖塑膠后蓋與塑膠中框合模線的研磨拋光

圖 塑膠鏡面拋光

六、打磨拋光的編程及應(yīng)用

圖四周的合模線仿形打磨

圖 現(xiàn)場(chǎng)手機(jī)塑膠中框打磨拋光

七、對(duì)應(yīng)的設(shè)備規(guī)格參數(shù)

1.主軸雙頭電機(jī)轉(zhuǎn)速：0 ～6000rpm

2.磨盤尺寸：3寸、4寸圓盤背魔術(shù)貼

3.加工尺寸：對(duì)角線190mm內(nèi)（7寸內(nèi)手機(jī)殼）

4.工位：5工位同步運(yùn)行

5.工件固定：吸真空吸或壓塊磁鐵吸

6.數(shù)控系統(tǒng)：臺(tái)灣寶元數(shù)控系統(tǒng)

7.電源：AC380V三相/50HZ/10kw

8.水源：自來水

八、3D打磨拋光設(shè)備的保證

1、五軸聯(lián)動(dòng)自動(dòng)仿形研磨拋光，研磨拋光通用性強(qiáng)（手機(jī)3D金屬后蓋、不銹鋼/鋁合金/液態(tài)金屬中框、塑膠合模線、后殼鐳雕美紋線的擦拭、手機(jī)陶瓷蓋板等的研磨拋光）

2、五工位工作、粗磨精磨自動(dòng)切換，工作效率高；

3、特制雙頭高速電動(dòng)主軸作研磨拋光，速度穩(wěn)定品質(zhì)好、高速研磨效率高、噪音小工作環(huán)境好；

4、濕式研磨拋光無粉塵飛揚(yáng)，作業(yè)環(huán)境好，清潔環(huán)保。

艾邦也建有塑膠手機(jī)外殼交流群，包括復(fù)合板材，IMT，IMD產(chǎn)業(yè)鏈，手機(jī)終端如小米，華為，OPPO，vivo以及通達(dá)，兆奕，格力，美的，九陽等企業(yè) 加入，歡迎掃下面二維碼：

來源：東莞市友輝光電科技有限公司

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5G時(shí)代，塑膠重生

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