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iPhone下一代繼續用不銹鋼中框,為何其他廠商不跟進?

瓷、玻璃、復合板材料的熱門爭搶戰中,金屬退出背蓋之爭,但是金屬中框仍然作為主流方向。全面屏技術的不斷突破,手機超薄型發展,中框變得更窄,更薄,不銹鋼作為探索的材料之一,在iPhone 上已實現華麗轉變。但是從2018發布的手機來看不銹鋼手機中占得比重在逐漸減少,中框材料國產旗艦機以6/7系鋁材為首選,不銹鋼次之,因成本、加工、設計等問題不銹鋼還未得到普及,也只是在iPhone上實現華麗轉身。

自iPhone 6的“彎曲門”話題后,iPhone X以不銹鋼中框亮相市場,不銹鋼中框再次崛起,便一發不可收拾,下一代iPhone將延續使用不銹鋼中框。小米、華為、諾基亞等也都在進行不銹鋼的探索之路,不銹鋼代表著強勁與藝術的完美結合。

iPhone下一代繼續用不銹鋼中框,為何其他廠商不跟進?

圖 iPhone X 來源官網

不銹鋼中框部分手機一覽表:

品牌

型號

發布時間

參考價格

厚度/mm

重量/g

主屏尺寸/英寸

諾基亞

8800Sirocco

2005年7月

17.2

139

2.00

蘋果

iPhone4

2010年6月

4900

9.3

137

3.50

蘋果

iPhone4S

2011年10月

9.3

140

3.50

魅族

MX

2012年1月

8.9

139

4.00

魅族

MX2

2012年11月

10.2

142

4.40

華為

AscendD2

2013年1月

1999

9.4

170

5.00

魅族

MX3

2013年9月

9.1

143

5.10

小米

MI4

2014年7月

8.9

149

5.00

LG

V10

2015年10月

2499

8.6

192

5.70

錘子

SmartisanM1L

2016年10月

2399

8.32

175

5.70

小米

MI6

2017年4月

2409

7.45

168

5.15

蘋果

iPhoneX

2017年9月

8388

7.7

174

5.80

金立

S11S

2017年11月

3299

6.95

177

6.01

諾基亞

8Sirocco

2018年2月

4699

7.5

180

5.50

通過以上數據分析,手機的主屏面積在增加,厚度在往超薄型發展,全面屏,超薄型這些意味著手機的框架強度要增強,諾基亞最早推出的不銹鋼款,被稱為像是一塊臥在手的金磚,反響度很高,蘋果在2010年發布iPhone 4不銹鋼版本之后,其獨特的金屬感、強度受到大家的追捧,國內旗艦機也都紛紛試水,但是推出的機型數量占比不高,小米的較為突出,發布的兩款機型熱度都很高,但是量產數量有限。

不銹鋼分為奧氏體不銹鋼、無磁性:牌號為201、202、301、304、316、309、321;馬氏體不銹鋼(俗稱不銹鐵),有磁性:牌號為409、430、410。材料的磁性會干擾手機的電磁信號和磁化手機內部的含鐵部件,所以目前手機的材料都追求無磁化,iPhone X在中框上對于材料選擇都相當嚴格,采用不銹鋼無磁材質。不銹鋼304、316是應用比較廣泛的兩種。

不銹鋼的優勢:

金屬感永遠是科技宅的關注點,金屬中框的主流中,iPhone、小米為主導,早期魅族MX系列也有開發,目前不銹鋼中框的滲透率在逐年增加,2018年諾基亞發布的8 Sirocco 被稱為經典回歸經典,市面上流行的中框材質:鋁合金、不銹鋼、鈦合金等,那么不銹鋼標配的優勢在哪呢?

比熱容:鋁>鈦>不銹鋼,

加工成本:鈦合金>不銹鋼>鋁合金

不銹鋼擁有更好的觸感、金屬光澤、耐磨、硬度高(鋁合金)

iPhone下一代繼續用不銹鋼中框,為何其他廠商不跟進?

圖 不銹鋼中框機 來源于網絡

不銹鋼那么好,為何沒有被廣泛采用?

不銹鋼并沒有被主流廠家所普及,除了蘋果之外,主流廠家中小米在MI4、MI6使用不銹鋼,到MI8卻放棄不銹鋼轉為鋁7系合金,OV卻未有不銹鋼的涉及。

問題是? 除了蘋果之外,主流廠商,hmov哪家能用不銹鋼,小米之前有用的,但是米8又沒有用了。

1:不銹鋼材質散熱性能差,長期散熱不良,會導致電子元器件加快老化;

2:硬度高,CNC機加性能差,加工時間和刀具磨損較鋁合金提高一倍;如做高亮版本,后制程的打磨,拋光對于CNC素材要求高;

3:PVD顏色較鋁合金少,對于ID來說顏色有局限性;

4:鋁合金可以采用鍛壓+少量CNC,沖壓+少量CNC等工藝結合,可以降低材料成本和CNC加工時間;

5:NMT注塑優勢:鋁合金材質容易腐蝕,故與注塑結合力要好,典型如五金外觀面與塑膠天線結合線,如是不銹鋼,容易鐵塑分離;

6:不銹鋼密度大,加重整機重量;

以上從結構設計到加工制造都是不利的,從而決定該材質的應用不廣,據說華為也曾嘗試不銹鋼,也是基于以上原因被否決了,不銹鋼材質蘋果和小米采用過,華為一直沒有緊跟,原因也在此。

通過拆機也可以印證以上分析的正確性,蘋果機型的內腔結構設計較簡約,電池倉,主/副板區域等復雜小特征拆成小件,再通過鉚接,焊接實現,但華為機型則傾向于一體化中框,主要是考慮跌落的可靠性及組裝的方便性,從CNC加工角度來看,蘋果機型內腔較簡單,細小特征少,可以實現用較大的刀具,從而可以實現用不銹鋼材質,華為機型如要用不銹鋼材質,結構設計就要考慮不銹鋼材質加工的可量產性,也就是說選材在前,設計在后。

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