目前各大終端已加強布局5G,未來5G天線要求會更高,之前的金屬電池蓋滿足不了要求,金屬中框+非金屬后蓋將成為主流。那么中框的結(jié)構(gòu)又是怎么樣的呢?
一、中框結(jié)構(gòu)一般分兩種:
1. 金屬一體化,結(jié)構(gòu)強度好,CNC加工時間長,成本高;
金屬一體化中框可以采用的工藝方案有如下:
-
全CNC加工
-
鍛壓/沖壓+CNC
-
雙金屬復(fù)合壓鑄工藝,即外框CNC加工,中板通過復(fù)合壓鑄成型,為加強外框與中板結(jié)合力,外框與中板結(jié)合處要設(shè)計一些拉膠孔;
其中第三種方案通過這幾年部份機型的應(yīng)用,初步已得到各大終端客戶認(rèn)可。
(二)外框和中板分開,用焊接或粘膠方式,優(yōu)點:電池倉區(qū)域掏空,可以降低CNC加工時間,節(jié)省刀具等加工成本,缺點:結(jié)構(gòu)強度差,粘膠或焊接會導(dǎo)致LCD倉平面度變差,有頂屏風(fēng)險及電位差影響,外框和中板分開工藝方案:
-
外框CNC加工,中板壓鑄
-
兩者結(jié)合可以通焊接/粘膠方式連接
激光焊接優(yōu)勢是能量,焦距可調(diào),不需要焊材,通過激光聚焦可以精準(zhǔn)控制焊接點位及焊接線,可焊接0.2的薄材,適合手機等精密結(jié)構(gòu)件焊接。外框和中板分開的方案缺點明顯,如LCD平面度差,抗跌測試較難通過等問題;;
今天我們來談?wù)勲p金屬壓鑄。因此之前鋁合金前后蓋一體成型+雙金屬壓鑄轉(zhuǎn)為中框中板的雙金屬壓鑄。
全金屬時期的全CNC鋁合金一體成型外殼
全金屬時期的BCC雙金屬壓鑄替代全CNC方案
金屬中框+非金屬后蓋時期,鋁合金中框+壓鑄中板(雙金屬)
雙金屬工藝流程:鋁框預(yù)加工>壓鑄>CNC>T處理>納米注塑>CNC>打磨>噴砂>陽極氧化
通過壓鑄成型為一體中框結(jié)構(gòu),外觀面需經(jīng)過CNC精加工后,與全CNC工藝對比從外觀,強度,導(dǎo)電性能基本一至(全CNC目前最少平面料厚需0.65以上方能保證產(chǎn)品平面度)從BCC工藝目前已量產(chǎn)項目中大部份平面料厚基本在0.4-0.5之間解決了超薄金屬中框的要求,強度與平整度相對全CNC更可控。
等離子焊接工藝流程:鋁框預(yù)加工>與壓鑄中板焊接>CNC>T處理>納米注塑>CNC>打磨>噴砂>陽極氧化
與等離子焊接比較
雙金屬從外觀對比等離子焊接外觀差不多,但強度,結(jié)合力,,變形量,尺寸及導(dǎo)電性能多會比焊接更好
工藝難點:
壓鑄溫度很高,內(nèi)腔壓鑄時高溫會傳遞到外觀面材質(zhì),這樣會不會導(dǎo)致外觀面組織變化,比如晶粒粗大,會影響表面處理效果。需要在壓鑄模具上解決此問題
NMT注塑會不會因為前面的壓鑄尺寸精度問題導(dǎo)致內(nèi)腔跑毛邊? 不會,壓鑄成型后的加工全部以壓鑄的訂位孔做為基準(zhǔn),保證后道加工的尺寸精度
目前量產(chǎn)案例:歡迎大家提供,大家可以留言
大致價位:中框+中板+納米注塑后的,良率跟全鋁加工差別不大,一個組件大概多少價位 70~100左右(現(xiàn)在中框組件,比如高端系列一般是150-170,中端系列一般是100-120):
看了一下圖片,內(nèi)腔還是會毛邊的可能,一般說來封膠面如Z向尺寸間隙超0.03就會跑毛邊,這個還要看塑膠的流動性。飛邊會影響裝配,這個雙金屬壓鑄適合中低端機,高端機型對于整機強度要求高,質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán),因技術(shù)尚不太成熟,目前不適宜采用;
二、雙金屬案例:
1. 不銹鋼
2. 鋁合金
3. 鈦合金
艾邦也建有手機3D玻璃及金屬外殼技術(shù)交流群,包括金屬外殼,3D玻璃產(chǎn)業(yè)鏈,手機終端如小米,華為,OPPO,vivo以及通達(dá),藍(lán)思,伯恩,比亞迪,星星科技、昱鑫光電、星瑞安、富士康等企業(yè)加入,歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游的朋友入群探討,共謀進(jìn)步。請長按下面二維碼或添加微信polytpe888:
活動推薦:
第八屆手機金屬與玻璃外殼論壇
9月10日
東莞厚街
主要議題:
序號 |
主題 |
1 |
未來手機材質(zhì)發(fā)展趨勢 |
2 |
液態(tài)金屬在手機外殼的應(yīng)用 |
3 |
鋁合金中框漸變色表面處理工藝 |
4 |
手機攝像頭MIM工藝對金屬粉的選擇比較 |
5 |
手機玻璃檢測新方案 |
6 |
曝光顯影以及噴涂在手機中的應(yīng)用 |
7 |
大尺寸3D玻璃在汽車和家電中的應(yīng)用 |
8 |
3D貼合疑難及解決方案 |
同期展會:CMPE 2018中國手機加工產(chǎn)業(yè)鏈展覽會邀請函(9月10-12日)
本次論壇為現(xiàn)場同期活動,9月5日前報名并轉(zhuǎn)發(fā)免費,現(xiàn)場報名收費1000元。長按下面二維碼報名:
長按即可報名
報名以及贊助聯(lián)系人:
鄧小姐:15817337805,微信同電話號碼
參展聯(lián)系人:
王先生:18319055312,微信同電話號碼
閱讀原文,即可查看展會詳請
始發(fā)于微信公眾號: 艾邦高分子