作為無線通信不可缺少的基礎一環，天線的技術革新是推動無線連接向前發展的核心引擎之一。在5G和物聯網趨勢下，天線是未來成長最快且最確定的行業之一。

而對于智能手機天線應用，隨著手機外觀設計的一體化和內部設計的集成化，手機天線已從早期的外置天線發展為內置天線，并且形成了以軟板為主流工藝的市場格局，目前軟板天線市場占有率已超過7成。

目前應用較多的軟板基材主要是PI，但是由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。

LCP 材料介質損耗與導體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，因而具有很好的制造高頻器件應用前景。所以在5G時代高頻高速的趨勢下，LCP將替代PI成為新的軟板工藝。蘋果去年發布的iPhoneX首次采用了多層Liquid Crystal Polymer天線，今年新發布的iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天線。

蘋果原本打算將LCP天線一直用到5G網絡時代的。然而，近日知名分析師郭明錤發布了一份有關2019年新iPhone的報告，報告中指出，由于LCP天線工藝復雜、良品率低、議價能力低、供應廠商少的緣故，將會在明年新iPhone用上Modified PI天線，已經具備與LCP天線相同的高頻段性能表現。

Modified PI就是改進配方的聚酰亞胺天線，MPI因為是非結晶性的材料，所以操作溫度寬，在低溫壓合銅箔下易操作，表面能夠與銅較易接著，且價格較親民。據說是因為氟化物配方改善了，因此MPI在10-15GHz高頻信號上的表現已經大致與LCP天線差不多了。故部分同行認為，在5G時代其實MPI已足夠用，不一定要用到LCP材料，MPI足以與LCP競爭。所以蘋果有理由將5G時代的未來天線設計方向進行傾斜，全面支持MPI天線。

但要說MPI取代LCP還言之過早。近日，立訊精密在接受采訪時就LCP和MPI兩種天線方案之爭表達了看法。

立訊精密認為：技術層面上，根據專業實驗室數據，LCP的性能要優于MPI，1到4層板之間可能MPI性能可以勉強接受，超過4層板以上MPI性能基本達不到，因此主要客戶仍將選擇LCP。據了解，國內有兩大客戶基本上會選擇LCP作為預研項目。北美大客戶未來可能部分采用MPI，本質是因為LCP制造產能上存在一些局限性，但到2020年該問題有望得到根本性的解決，LCP材料的應用將會在5G上大放光彩。

最后，小編認為，LCP或許仍會是5G上的最大贏家，但就目前4G跨5G的過渡期來說，MPI確實有機會崛起。

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