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5G的到來(lái),手機(jī)金屬后蓋已近末路,手機(jī)后蓋以玻璃、復(fù)合板及陶瓷等非金屬材質(zhì)為主流。玻璃、陶瓷成本高且易碎,規(guī)模化生產(chǎn)和良品率受限,僅適用于中高端旗艦機(jī)型,中低端機(jī)型則以塑膠蓋板為主。

一、海內(nèi)外中低端市場(chǎng)迅速發(fā)展,復(fù)合板材市場(chǎng)廣闊

近年來(lái),非洲、印度、東南亞等以中低端機(jī)型為主流的新興海外市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)中低端市場(chǎng)的迅速發(fā)展,性價(jià)比的驅(qū)動(dòng),及塑料紋理以及材料加硬等技術(shù)的發(fā)展,使復(fù)合板材作為仿玻璃手機(jī)背蓋方案迅速取代金屬后蓋,占據(jù)中低端手機(jī)市場(chǎng)。

目前復(fù)合板材仿玻璃工藝憑借高性價(jià)比、高顏值、易加工,爬坡上量快等優(yōu)點(diǎn),已被多款終端機(jī)型采納,如華為暢享9plus、OPPO A3、vivo Z1、OPPO realme1、聯(lián)想K5 PLAY等。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

圖 華為暢享9plus后蓋采用了3D板材收弧設(shè)計(jì),擁有玻璃般質(zhì)感,圖片來(lái)自華為官網(wǎng)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),2019年塑膠外殼手機(jī)市場(chǎng)占有率可能達(dá)到70%,復(fù)合板材作為塑膠外殼主流工藝之一,市場(chǎng)潛力巨大。目前復(fù)合板材手機(jī)蓋板加工企業(yè)有通達(dá)、匯誠(chéng)、威博、阿特斯、仲辰、三景等(超鏈接:2018年塑膠復(fù)合板材手機(jī)蓋板20強(qiáng),藍(lán)思、匯誠(chéng)、阿特斯、勝利精密等紛紛上榜)。但是復(fù)合板材面臨著產(chǎn)能受限、產(chǎn)品易變形等問(wèn)題,良率成為產(chǎn)能提升的阻礙。

二、良率阻礙產(chǎn)能,自動(dòng)化檢測(cè)保駕護(hù)航

如何提升產(chǎn)品良率呢?要從手機(jī)3D復(fù)合板材蓋板的加工工藝說(shuō)起。從一塊復(fù)合板材到手機(jī)3D曲面蓋板,主要包括以下工序:

設(shè)計(jì)→絲印→UV轉(zhuǎn)印→電鍍→印刷→切張→高壓成型→加硬→全檢→CNC精雕→檢測(cè)→包裝等。

其中高壓成型是整個(gè)復(fù)合板加工工藝中的關(guān)鍵工藝,主要包括固定基材、加熱、加壓等工序。此工序會(huì)直接影響到產(chǎn)品的平面度及加工尺寸精度,是3D復(fù)合材料蓋板產(chǎn)能的主要瓶頸之一。高壓成型、CNC精雕加工完成都需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè),以確保產(chǎn)品的平面度及加工尺寸精度。

3D復(fù)合板材加工良率的提升,離不開(kāi)自動(dòng)化檢測(cè)。作為全球品牌手機(jī)檢測(cè)方案解決者——三姆森科技,就有推出兩款針對(duì)3D復(fù)合板材手機(jī)蓋板高度、尺寸檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。

光譜視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)——DC-200

DC-200采用的是光譜視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),是測(cè)量精密領(lǐng)域內(nèi)最具有發(fā)展?jié)摿Φ男录夹g(shù),它綜合運(yùn)用了電子學(xué)、光電探測(cè)、圖像處理和計(jì)算機(jī)運(yùn)用,將機(jī)器視覺(jué)引入到工業(yè)檢測(cè)中,實(shí)現(xiàn)對(duì)物體(產(chǎn)品或零件)三維尺寸或位置的快速測(cè)量,具有非接觸、速度快、柔性好等突出優(yōu)點(diǎn),在現(xiàn)代制造業(yè)中有著重要的應(yīng)用前景。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

品質(zhì)管控方法:

測(cè)量方法一(如下圖):

  1. 以擺放產(chǎn)品治具面為基準(zhǔn),用激光測(cè)量1至6號(hào)點(diǎn)位置產(chǎn)品總厚;

  2. 以產(chǎn)品內(nèi)表面為基準(zhǔn),用激光測(cè)量產(chǎn)品1至6號(hào)點(diǎn)位置內(nèi)高。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

可控風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn):

  1. 可以有效管控產(chǎn)品電池蓋位置鼓包情況;

  2. 可以有效管控產(chǎn)品電池蓋位置鼓包情況和兩條斜邊高度差異過(guò)大。

測(cè)量方法二(如下圖):

以擺放產(chǎn)品治具面為基準(zhǔn),用激光測(cè)量1至10號(hào)點(diǎn)位置總厚度。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

可控風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn):

可以有效管控產(chǎn)品電池蓋位置鼓包情況和兩條斜邊高度差異過(guò)大。

設(shè)備功能及參數(shù):

測(cè)量對(duì)象:

手機(jī)中框、3D復(fù)合材料

測(cè)量特征

高度差

測(cè)量精度

≤0.02mm

測(cè)量方式

人工上料,分步快速一次檢測(cè)完成;

主要配置

三姆森視覺(jué)檢測(cè)軟件V1.0(在線實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)、公差自由設(shè)定、自動(dòng)判別OK/NG)

視覺(jué)配置

高精密光譜色散共焦測(cè)頭

產(chǎn)能速度

400pcs/H

設(shè)備開(kāi)發(fā)期

2周

視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)——DV-300

DV-300采用視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),測(cè)量精密領(lǐng)域內(nèi)最具有發(fā)展?jié)摿Φ男录夹g(shù),它綜合運(yùn)用了電子學(xué)、圖像處理和計(jì)算機(jī)運(yùn)用,將機(jī)器視覺(jué)引入到工業(yè)檢測(cè)中,實(shí)現(xiàn)對(duì)物體(產(chǎn)品或零件)尺寸或位置的快速測(cè)量,具有非接觸、速度快、柔性好等突出優(yōu)點(diǎn),在現(xiàn)代制造業(yè)中有著重要的應(yīng)用前景。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

品質(zhì)管控方法:

測(cè)量方法(如下圖):

CDD測(cè)量外形長(zhǎng)寬,攝像頭/指紋孔尺寸位置。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

可控風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn):

管控產(chǎn)品外形尺寸。

測(cè)量對(duì)象:

手機(jī)中框、3D復(fù)合材料

測(cè)量特征

總長(zhǎng)寬、孔大小以及位置度

測(cè)量精度

外形:0.01mm以內(nèi)。

測(cè)量方式

人工上料,分步快速一次檢測(cè)完成;

主要配置

三姆森視覺(jué)檢測(cè)軟件V1.0(在線實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)、公差自由設(shè)定、自動(dòng)判別OK/NG)

視覺(jué)配置

相機(jī)(根據(jù)要求任意搭配)

光源

機(jī)器視覺(jué)專用LED光源

鏡頭

機(jī)器視覺(jué)專用遠(yuǎn)心鏡頭;防畸變。

產(chǎn)能速度

900cs/H

設(shè)備開(kāi)發(fā)期

2周

以上兩款設(shè)備可用于手機(jī)中框及3D復(fù)合板材產(chǎn)品外形尺寸、總長(zhǎng)寬、以及攝像孔大小、跟位置度尺寸的測(cè)量。

設(shè)備特點(diǎn):

  • 采用最新的色散共焦成像技術(shù),能夠兼容多種材質(zhì),超高分辨率、低角度、抗干擾、量程范圍大;

  • 采用高精度XYZ運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)(重復(fù)精度0.01mm),完成精準(zhǔn)的測(cè)量動(dòng)作,具有很強(qiáng)的通用性;

  • 能夠同時(shí)測(cè)量高度和尺寸,多方位管控產(chǎn)品品質(zhì)

優(yōu)勢(shì):

  • 高效,精準(zhǔn),節(jié)省人力;

  • 自動(dòng)檢測(cè),解決員工長(zhǎng)時(shí)間工作疲勞。

  • 報(bào)表自動(dòng)保存,進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析

  • 視覺(jué)檢測(cè)軟件從底層源代碼自主研發(fā)。

一鍵測(cè)量智能檢測(cè)設(shè)備——CV100

除了上述兩款復(fù)合板材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備以外,三姆森科技還推出了一款一鍵測(cè)量智能檢測(cè)設(shè)備——CV100,用于手機(jī)玻璃蓋板,通用4.5寸至6.5寸手機(jī)玻璃蓋板,全面屏的外形尺寸、輪廓尺寸檢測(cè),測(cè)量重復(fù)精度0.005-0.01mm,產(chǎn)能速度達(dá)1800PCS/H。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

設(shè)備特色:

  1. 一鍵式測(cè)量:大視野,無(wú)需移動(dòng)XY坐標(biāo)臺(tái),軟件建立坐標(biāo),一次性測(cè)量,速度快;

  2. 測(cè)量精度高:采用大景深遠(yuǎn)心鏡頭,確保不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)槎尾疃斐山咕嗄:默F(xiàn)象,圖像的畸變可以忽略不計(jì),重復(fù)精度0.005-0.01mm;

  3. 易學(xué):軟件獨(dú)立自主研發(fā),圖像定位方法測(cè)量,簡(jiǎn)單易學(xué)。

  4. 通用性好:類似產(chǎn)品可簡(jiǎn)要編程后訊速投入使用.

  5. 操作簡(jiǎn)單:在設(shè)置好程序后只需要按下測(cè)量按鈕,就能自動(dòng)測(cè)量程序所編輯尺寸,快速測(cè)量結(jié)果;

  6. 方便管理:可以根據(jù)客戶需求生成導(dǎo)出統(tǒng)計(jì)報(bào)表,方便客戶管理、改善產(chǎn)品質(zhì)量;

關(guān)于三姆森科技

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

三姆森光電科技有限公司成立于2005年,位于廣東省模具制造重鎮(zhèn)東莞長(zhǎng)安,是光應(yīng)用量測(cè)自動(dòng)化系統(tǒng)集成解決方案開(kāi)發(fā)商。

主營(yíng)業(yè)務(wù):堅(jiān)持自主研發(fā),充分掌握和運(yùn)用視覺(jué),激光和色散共焦(光譜)等光應(yīng)用的核心技術(shù),設(shè)計(jì)自動(dòng)化量測(cè)設(shè)備。

公司產(chǎn)品和技術(shù)方案:廣泛應(yīng)用于3C、機(jī)械、汽車、模具等行業(yè)。

華為、OV等均已推出,3D復(fù)合板材外殼爆發(fā),自動(dòng)化檢測(cè)需求大增

如果您有自動(dòng)化檢測(cè)相關(guān)技術(shù)問(wèn)題或技術(shù)交流,可聯(lián)系三姆森科技智能檢測(cè)相關(guān)專家:

劉以德 電話:13410453600

鄧亞龍 電話:13356465650

卿躍宇 電話:13537456242

注:本文系原創(chuàng),視頻、圖片、數(shù)據(jù)來(lái)源于三姆森光電科技有限公司

艾邦建有塑膠手機(jī)外殼交流群,包括2.5D,3D復(fù)合板材,PC注塑仿玻璃,IMT,IMD產(chǎn)業(yè)鏈,手機(jī)終端如小米,華為,OPPO,vivo以及通達(dá),三景、兆奕,比亞迪等企業(yè)加入,歡迎掃下面二維碼:

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始發(fā)于微信公眾號(hào): 艾邦高分子

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