飛榮達(dá)7月22日晚公告，擬定增募資不超過7億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于5G通信器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬分別投入資金5億元、2億元。
公告顯示，為把握5G技術(shù)應(yīng)用所帶來的良好市場機(jī)遇，飛榮達(dá)基于自身在材料研發(fā)及加工技術(shù)上的儲(chǔ)備，逐步布局5G通信產(chǎn)業(yè)，先后開發(fā)出5G天線振子、天線罩、高性能結(jié)構(gòu)件等系列產(chǎn)品。
近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場的快速發(fā)展，對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)爆發(fā)式增長。在此背景下，以5G為代表的新一代通信技術(shù)取得極大發(fā)展，并逐漸走向商業(yè)應(yīng)用。
飛榮達(dá)表示，公司現(xiàn)有的產(chǎn)能和生產(chǎn)線已無法滿足布局5G通信產(chǎn)業(yè)的需要，擬投資61883.91萬元，實(shí)施5G通信器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。計(jì)劃通過建設(shè)生產(chǎn)廠房、研發(fā)辦公樓及相關(guān)配套設(shè)置，并購置注塑機(jī)、精密沖床、涂布機(jī)組、圓刀機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，開展5G通信器件產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項(xiàng)目建成后，將主要用于生產(chǎn)新一代天線振子、天線罩及適用于交換機(jī)、服務(wù)器、路由器的各類結(jié)構(gòu)件。
相比于傳統(tǒng)的金屬材料，飛榮達(dá)的天線振子是采用激光選擇性電鍍使塑料表面金屬化，對(duì)塑料的材質(zhì)要求較低，能實(shí)現(xiàn)天線輕量化的同時(shí)降低成本，三維實(shí)現(xiàn)的能力更強(qiáng)，更適合基站通信。
對(duì)于5G通信高速發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)流量和用戶對(duì)帶寬的需求，現(xiàn)有4G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多天線技術(shù)很難滿足，需要通過基于大規(guī)模天線（Massive MIMO）的多陣列天線和波束賦形等技術(shù)，提升頻譜效率，提升網(wǎng)絡(luò)容量并增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋。5G通信在對(duì)基站天線投資需求大幅提升的同時(shí)，對(duì)天線設(shè)備提出了更高要求。飛榮達(dá)表示，本次募投項(xiàng)目擬投產(chǎn)的5G天線振子及天線罩等產(chǎn)品屬于天線設(shè)備的關(guān)鍵組件。
公告顯示，飛榮達(dá)與華為、中興、聯(lián)想、諾基亞、思科、微軟等企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系。基于這些優(yōu)質(zhì)客戶的資源，有利于公司與下游領(lǐng)先的客戶共同進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)、批量供貨，把握市場節(jié)奏，不斷增強(qiáng)研發(fā)、制造能力；同時(shí)，優(yōu)質(zhì)的客戶資源為本募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能的消化奠定了良好的基礎(chǔ)。本項(xiàng)目擬投產(chǎn)的5G通信電子器件主要面向下游的通信設(shè)備制造企業(yè)，與公司現(xiàn)有主要客戶群體一致，屬于通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展5G技術(shù)所需的各類電子器件。公司可沿襲原有的市場路徑和客戶平臺(tái)，節(jié)約市場開拓成本，在滿足客戶業(yè)務(wù)發(fā)展需求的同時(shí)，有效消化項(xiàng)目新增產(chǎn)能。
對(duì)于擬使用募集的2億元作為補(bǔ)充流動(dòng)資金的原因，飛榮達(dá)表示，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大和產(chǎn)業(yè)布局的逐步推進(jìn)，公司日常生產(chǎn)營運(yùn)資金需求不斷增加，僅依賴滾存收益及外部信貸難以滿足公司的資金需求。
材料產(chǎn)業(yè)也迎來了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！
活動(dòng)推薦：2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（9月20日 昆山）
2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
時(shí)間：9月20日（周五）
地點(diǎn)：昆山 皇冠 國際會(huì)展酒店
主要議題：
| No. | 議題 | 演講單位 |
| 1 | 5G筆電材質(zhì)對(duì)材料需求及趨勢 | 聯(lián)想研究院 總監(jiān) 施金忠 |
| 2 | 筆電CMF現(xiàn)狀及未來趨勢發(fā)展 | 華碩 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 黃圣杰 |
| 3 | 近期筆電表面處理技術(shù)應(yīng)用及趨勢 | 仁寶（工業(yè)設(shè)計(jì)工程部經(jīng)理 宋展鈞&羅技(外觀研發(fā)技術(shù)經(jīng)理 陳宜韻) |
| 4 | 西門子數(shù)子化制造在自動(dòng)化工廠的應(yīng)用 | 西門子 行業(yè)經(jīng)理 鄧浚泉 |
| 5 | 塑料（PPA、PPS、PC/ABS、PC）在筆電機(jī)殼上的應(yīng)用 | 巴斯夫 應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理 王政 |
| 6 | 適合微弧氧化工藝塑料特性解析 | 蘇州納磐新材料 總經(jīng)理 周玄全 |
| 7 | 多區(qū)域溫控新型急冷急熱模溫系統(tǒng)在NB外殼注塑成型中的應(yīng)用 | 諾馳機(jī)械 總經(jīng)理 楊光 |
| 8 | 納米壓印在筆記本電腦上應(yīng)用 | 昆山明寶滕納米科技有限公司 總經(jīng)理 林圳盛 |
| 9 | 超輕金屬材料性能研究及應(yīng)用 | 知名超輕材料企業(yè) |
| 10 | 鋁合金在筆電上的應(yīng)用 | 南南鋁加工 IT材料研究所所長 鄧松云博士 |
| 11 | 鎂合金生產(chǎn)加工中常見問題及應(yīng)對(duì)之策 | 善克化學(xué)集團(tuán) CEO 李杰 |
| 12 | 鎂合金注射成型工藝在筆記本上的應(yīng)用 | 勝利精密 資深經(jīng)理 梁永 |
| 13 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應(yīng)用 | 蘇州斯瑞克新材料 總經(jīng)理 喻紹森 |
| 14 | CNC加工在筆電領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案 | 迪奧數(shù)控 常務(wù)副總 曾令寬 |
| 15 | 大尺寸3D玻璃在筆電上的應(yīng)用 | 東莞隆慶祥瑞 副總 成亞寧 |
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