3月21日金力泰(300225.SZ)公告，上海金力泰化工股份有限公司的控股子公司上海金杜新材料科技有限公司于近日與微軟公司簽署了 Statement ofWork (“Agreement”)，雙方達(dá)成了初步的合作意向。上海金杜根據(jù)該說(shuō)明書(shū)所提出的要求，向微軟公司交付了符合要求的筆記本電腦結(jié)構(gòu)件樣品，并通過(guò)了微軟公司的驗(yàn)收。
上海金杜新材料科技有限公司是一家綜合防護(hù)膜工業(yè)化技術(shù)提供商，依托的是杜爾考特的“超微弧氧化技術(shù)” 核心技術(shù) 。該技術(shù)是一種鋁、鎂和鈦合金表面納米陶瓷功能化膜制備技術(shù)，包括超耐蝕性、超耐磨性、抗力學(xué)沖擊、抗疲勞性、抗高溫性、疏水性、導(dǎo)電特性、超絕緣性、溫控特性、生物活性以及上述指標(biāo)優(yōu)化兼容綜合防護(hù)膜的工業(yè)化加工技術(shù)，適用于所有涉及輕質(zhì)合金應(yīng)用的領(lǐng)域，包括3C電子、醫(yī)療器械、新能源汽車、軌道交通、 武器裝備、航空航天等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景與充足的市場(chǎng)容量。
目前，上海金杜正在 3C 電子領(lǐng)域展開(kāi)業(yè)務(wù)布局與市場(chǎng)開(kāi)拓，并與維沃通信就超微弧氧化技術(shù)在智能手機(jī)鋁合金/鎂合金表面納米陶瓷化工藝上的應(yīng)用開(kāi)發(fā)與工藝實(shí)現(xiàn)簽訂了《技術(shù)開(kāi)發(fā)合作協(xié)議》。
筆記本電腦在未來(lái)幾年的創(chuàng)新將加快，到底有哪些材質(zhì)和工藝出現(xiàn)呢？加工廠商如何做準(zhǔn)備？艾邦筆記本創(chuàng)新材質(zhì)交流群,目前有聯(lián)想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業(yè)達(dá)，緯創(chuàng)，仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入
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活動(dòng)推薦：第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（昆山 5月14日）
第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
2021年5月14日（周五）
昆山 金鷹尚美酒店（開(kāi)發(fā)區(qū)珠江中路199號(hào)）
| No. | 議題 | 擬邀請(qǐng) |
| 1 | 5G技術(shù)與筆電材質(zhì)設(shè)計(jì) | 聯(lián)想 |
| 2 | 三防筆記本電腦CMF現(xiàn)狀及趨勢(shì)解析 | 和碩 戴佳琳 上海設(shè)計(jì)中心總監(jiān) |
| 3 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應(yīng)用進(jìn)展 | 巨騰 洪梁 處長(zhǎng) |
| 4 | 筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的材料應(yīng)用及設(shè)計(jì)趨勢(shì) | 仁寶 宋展鈞 設(shè)計(jì)工程師 |
| 5 | 筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 | 久久精工 鄭琳 董事長(zhǎng)助理 |
| 6 | SABIC LNP 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
| 7 | SABIC LNP 在筆記本上的綜合創(chuàng)新解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
| 8 | 超輕金屬鎂鋰合金在筆記本電腦上的應(yīng)用進(jìn)展 | 中國(guó)鋁業(yè)鄭州輕金屬研究院 |
| 9 | 3D納米噴印漸變工藝在筆電金屬外觀件上的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)華碩 |
| 10 | IMD/IML工藝在筆電外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)東田 |
| 11 | 5G超薄筆電散熱解決方案及設(shè)計(jì)趨勢(shì) | 精研科技/北京中石偉業(yè)/昆山江鴻精密電子/力致科技 |
| 12 | 5G 筆記本電磁屏蔽解決方案 | 萊爾德/鴻富誠(chéng)電子材料 |
| 13 | 抗菌抗病毒材料在筆電等消費(fèi)類電子上的應(yīng)用 | 中星（廣州）納米材料/上海朗億功能材料 |
| 14 | 折疊型筆電轉(zhuǎn)軸介紹 | 昆山瑋碩/兆順精密 |
| 15 | 鎂合金沖壓技術(shù)在筆電上的應(yīng)用 | 春秋電子/富鈺 |
| 16 | 圓桌論壇：疫情和5G疊加下的筆電發(fā)展趨勢(shì) |
更多議題如下，意向演講請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613（同微信）
| No. | 議題 |
| 1 | 高頻高速材料在5G筆電上的應(yīng)用 |
| 2 | 滿足筆電輕薄化設(shè)計(jì)的高性能材料解決方案 |
| 3 | 鎂合金注塑技術(shù)在筆電上的應(yīng)用分析 |
| 4 | 不銹鋼材料在筆電結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
| 5 | 半固態(tài)射出成型在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) |
| 6 | 筆電金屬加工自動(dòng)化生產(chǎn)線及環(huán)保設(shè)備 |
| 7 | 連續(xù)性纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料在筆記本外殼應(yīng)用 |
| 8 | 筆記本表面處理新技術(shù) |
| 9 | 筆電及平板電腦的玻璃材料以及外觀處理 |
| 10 | 筆記本電腦EMI真空鍍膜工藝 |
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