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· 手機(jī)廠商跨界熱，OPPO或?qū)⑦M(jìn)軍筆記本電腦市場(chǎng)
· 工業(yè)富聯(lián)獨(dú)家供貨全球筆記本電腦5G模塊，市占率100%
手機(jī)廠商跨界熱，OPPO或?qū)⑦M(jìn)軍筆記本電腦市場(chǎng)
近年來(lái)，各大手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)不僅限于手機(jī)領(lǐng)域，已經(jīng)拓展到整個(gè)智能生態(tài)。@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，歐加（OPPO、一加、realme）也入局筆電市場(chǎng)了，后續(xù)還不排除推出平板電腦的可能。
OPPO的IoT官方賬號(hào) @OPPO智美生活 也在該條微博下方的留言，似乎暗示了該消息的真實(shí)性。
回顧前幾年華為、小米剛剛進(jìn)軍筆記本電腦的時(shí)候，它們都憑借各自獨(dú)特的設(shè)計(jì)帶給了市場(chǎng)相當(dāng)大的驚喜，此次又有一個(gè)手機(jī)廠商即將入局，也讓人十分期待它能為PC界帶來(lái)怎樣的新活力。
工業(yè)富聯(lián)獨(dú)家供貨全球筆記本電腦5G模塊，市占率100%3月31日，在工業(yè)富聯(lián)2020年度業(yè)績(jī)媒體人交流會(huì)上，工業(yè)富聯(lián)副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理鄭弘孟稱，預(yù)估5G的廣鏈接特性在2022年，將會(huì)透過(guò)個(gè)人及企業(yè)終端逐漸形成廣鏈接效能，特別是在城市智慧交通、智慧工廠，以及智慧機(jī)場(chǎng)、智慧園區(qū)等領(lǐng)域。
鄭弘孟介紹，5G和通信網(wǎng)絡(luò)在2020年是一個(gè)基礎(chǔ)建設(shè)階段。在做完基礎(chǔ)建設(shè)以后，更重要的是應(yīng)用場(chǎng)景。5G具有低時(shí)延特性，在電動(dòng)車、攝影機(jī)、AGV、無(wú)人機(jī)、邊緣運(yùn)算等方面的應(yīng)用都占居很重要的地位，可以將這些產(chǎn)品活化起來(lái)。 此外，鄭弘孟提及，工業(yè)富聯(lián)在全球筆記本電腦制造上獨(dú)家供貨5G模塊，占據(jù)100%的份額。本文來(lái)源：泡泡網(wǎng)、上海證券報(bào)
筆記本電腦在未來(lái)幾年的創(chuàng)新將加快，到底有哪些材質(zhì)和工藝出現(xiàn)呢？加工廠商如何做準(zhǔn)備？艾邦筆記本創(chuàng)新材質(zhì)交流群,目前有聯(lián)想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業(yè)達(dá)，緯創(chuàng)，仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入
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活動(dòng)推薦：邀請(qǐng)函：第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（昆山 5月14日）
第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
2021年5月14日（周五）
昆山 金鷹尚美酒店（開(kāi)發(fā)區(qū)珠江中路199號(hào)）
| No. | 議題 | 擬邀請(qǐng) |
| 1 | 5G技術(shù)與筆電材質(zhì)設(shè)計(jì) | 聯(lián)想 |
| 2 | 三防筆記本電腦CMF現(xiàn)狀及趨勢(shì)解析 | 和碩 戴佳琳 上海設(shè)計(jì)中心總監(jiān) |
| 3 | 筆電產(chǎn)品微弧氧化工藝的需求與發(fā)展 | 巨騰 洪梁 處長(zhǎng) |
| 4 | 筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的材料應(yīng)用及設(shè)計(jì)趨勢(shì) | 仁寶 宋展鈞 設(shè)計(jì)經(jīng)理 |
| 5 | 筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 | 久久精工 鄭琳 董事長(zhǎng)助理 |
| 6 | SABIC LNP 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
| 7 | SABIC LNP 在筆記本上的綜合創(chuàng)新解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
| 8 | 超輕金屬鎂鋰合金在筆記本電腦上的應(yīng)用進(jìn)展 | 中國(guó)鋁業(yè)鄭州輕金屬研究院 |
| 9 | 3D納米噴印漸變工藝在筆電金屬外觀件上的應(yīng)用 | 華碩設(shè)計(jì)中心 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
| 10 | 筆電產(chǎn)品納米陶瓷化表面處理新技術(shù) | 上海金杜新材料 羅甸 總經(jīng)理 |
| 11 | IMD/IML工藝在筆電外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)東田 |
| 12 | 5G超薄筆電散熱解決方案及設(shè)計(jì)趨勢(shì) | 精研科技/北京中石偉業(yè)/昆山江鴻精密電子/力致科技 |
| 13 | 5G 筆記本電磁屏蔽解決方案 | 萊爾德/鴻富誠(chéng)電子材料 |
| 14 | 抗菌抗病毒材料在筆電等消費(fèi)類電子上的應(yīng)用 | 中星（廣州）納米材料/上海朗億功能材料 |
| 15 | 折疊型筆電轉(zhuǎn)軸介紹 | 昆山瑋碩/兆順精密 |
| 16 | 鎂合金沖壓技術(shù)在筆電上的應(yīng)用 | 春秋電子/富鈺 |
| 17 | 圓桌論壇：疫情和5G疊加下的筆電發(fā)展趨勢(shì) |
更多議題如下，意向演講請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613（同微信）
| No. | 議題 |
| 1 | 高頻高速材料在5G筆電上的應(yīng)用 |
| 2 | 滿足筆電輕薄化設(shè)計(jì)的高性能材料解決方案 |
| 3 | 鎂合金注塑技術(shù)在筆電上的應(yīng)用分析 |
| 4 | 不銹鋼材料在筆電結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
| 5 | 半固態(tài)射出成型在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) |
| 6 | 筆電金屬加工自動(dòng)化生產(chǎn)線及環(huán)保設(shè)備 |
| 7 | 連續(xù)性纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料在筆記本外殼應(yīng)用 |
| 8 | 筆記本表面處理新技術(shù) |
| 9 | 筆電及平板電腦的玻璃材料以及外觀處理 |
| 10 | 筆記本電腦EMI真空鍍膜工藝 |
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