近年來(lái)，輕薄化成為筆電發(fā)展的一大趨勢(shì)，在產(chǎn)品數(shù)量和銷量都處于快速上升的狀態(tài)。然而，在一些對(duì)于筆電性能要求非常高的消費(fèi)者眼中，輕薄本卻不是他們的最優(yōu)選擇。原因是如果要做到極致輕薄，筆電往往會(huì)在散熱、電池容量等方面做一些讓步，進(jìn)而影響到筆電處理器的選用、續(xù)航、性能釋放等。
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如何實(shí)現(xiàn)輕薄本性能、散熱和續(xù)航的均衡，是一個(gè)難題。而在散熱方面，無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)就是一個(gè)嘗試的方向，聯(lián)想、DELL、HP、APPLE、微軟、華為等主流筆電品牌都有相關(guān)產(chǎn)品推出。
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圖 無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的M1版MacBook Air，圖片來(lái)自筆吧測(cè)評(píng)室
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無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)可以有以下幾個(gè)好處：
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0噪音；
可實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì)；
內(nèi)部空間可以放入更大容量的電池、內(nèi)存等，提升續(xù)航；
密封性好，減少灰塵對(duì)筆電性能的影響.
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但是就目前的技術(shù)來(lái)說(shuō)，無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)基本上都是采用低功耗處理器，在性能上是會(huì)打折扣的。要做出高性能的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)筆電，還需要等待技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。而在2021年德國(guó)iF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)概念類獲獎(jiǎng)作品中，就有一款15W高功耗下不會(huì)降頻或過(guò)熱的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)筆電，下面我們來(lái)看一下。
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英業(yè)達(dá)無(wú)風(fēng)扇筆記本電腦
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據(jù)德國(guó)iF官網(wǎng)圖片信息顯示：
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Two years of breakthrough to present this world's best fanless laptop. Inventec made it 4 times more powerful than any other laptop on the market. This completely silent laptop adapts to any server environment by reducing 30 equipment failure rate and increasing 125% battery life. The absolute fanless system provides a quieter environment with zero anxiety possibility and much more flexibility for internal component placement。
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這是Inventec經(jīng)過(guò)兩年的突破，推出了這款世界上最好的無(wú)風(fēng)扇筆記本電腦，使它的功能比市場(chǎng)上任何其他筆記本電腦都強(qiáng)大4倍。這款完全靜音的筆記本電腦可降低30臺(tái)設(shè)備故障率，延長(zhǎng)125%的電池續(xù)航時(shí)間，適用于任何服務(wù)器環(huán)境。無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)提供了一個(gè)更安靜的環(huán)境，具有零焦慮的可能性和更大的靈活性。
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In each generation of intel U Series CPU, the full power TDP (Thermal Design Power) is in general set at 15W. In order to do that, the thermal module for traditional fanless laptops is Usually installed in the base of the laptop and dispense its heat to the surface;therefore, the thermal performance is limited to its chamber size and causes the throttling of the CPU due to its inefficiency to cool down surface temperature, which is why none of them has been able to reach TDP 15W.
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在每一代intel U系列CPU中，TDP（Thermal Design Power，熱設(shè)計(jì)功耗）通常設(shè)置為15W。為了做到這一點(diǎn)，傳統(tǒng)無(wú)風(fēng)扇筆記本電腦的散熱模塊通常安裝在筆記本電腦的底座上，并將其熱量分配到表面；因此，熱性能受限于其腔室尺寸，并且由于其冷卻表面溫度的效率低而導(dǎo)致CPU的節(jié)流，這就是為什么它們都不能達(dá)到TDP 15W的原因。
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Inventec's unique fanless design overcomes the dficulties of putting 2 joint heat pipes that go through hinge caps to the back of the display, We managed to make the heat pipes move conjunctly with the hinge, so it can dispatch heat to the back of the display while assuring its durability
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This innovative solution is the key technology to the worlds first and only fanless laptops that can reach 15W TDP without throttling or overheating
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Inventec獨(dú)特的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，將兩個(gè)穿過(guò)鉸鏈蓋的連接熱管放在顯示器背面的困難，我們?cè)O(shè)法使熱管與鉸鏈一起移動(dòng)，因此它可以將熱量輸送到顯示器背面，同時(shí)確保其耐用性
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這種創(chuàng)新的解決方案是世界上第一款也是唯一一款無(wú)風(fēng)扇筆記本電腦的關(guān)鍵技術(shù)，可以讓筆電達(dá)到15W TDP，而不會(huì)降頻或過(guò)熱。
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unique heat pipe design
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inventec solution conducts heat from chassis with a special thermal module placed through hinge cap and dispatches heat to a cover
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英業(yè)達(dá)的解決方案是采用獨(dú)特的熱管設(shè)計(jì)，通過(guò)一個(gè)鉸鏈蓋放置的特殊熱模塊從底盤傳導(dǎo)熱量，并將熱量分配到A面。
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hinge durability surpasses top 5 market brands standards
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the thermal hinge of inventec 15w fanless can last for over 30000 cycles
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且inventec 15w無(wú)風(fēng)扇筆電的鉸鏈?zhǔn)褂脡勖^(guò)30000次，耐久性超過(guò)前五大市場(chǎng)品牌標(biāo)準(zhǔn)。
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surface temperature up to 3℃ lower than market general standard
同時(shí)，表面溫度要低與市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)約3℃。
英業(yè)達(dá)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)筆電有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：
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- Zero Fan Noise
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Fan noise that lasts for long period of time can cause dizziness, headache, tinnitus, inadvertence, and lower working efficienc
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- 風(fēng)扇噪音為零
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風(fēng)機(jī)噪聲持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，會(huì)引起頭暈、頭痛、耳鳴、心不在焉，降低工作效率；
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2. Carefree
Since there is no venting hole, Users no longer have to worry about blocking them and ?it can also prevent the external substance from getting into the chasis and protect the internals from different factors in severe environment
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2.防護(hù)性好
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由于沒(méi)有通風(fēng)孔，使用者不用再擔(dān)心堵塞，還可以防止外部物質(zhì)進(jìn)入底盤，在惡劣環(huán)境下保護(hù)內(nèi)部不受各種因素的影響。
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3. Better Durability
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According to Inventec's big data of 30 years of experiences in notebook. we conclude that the fanless design will have a 30% lower failure rate
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3.更好的耐用性
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根據(jù)Inventec在筆記本領(lǐng)域30年經(jīng)驗(yàn)的大數(shù)據(jù)。我們的結(jié)論是，無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的故障率將降低30%
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- enhanse design flexbility
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fanless design can save up to 7200mm2 of the area of chassis which can be replaced with the following option instead
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increase to 125% of battery life
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one aditional SSD
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increase 10% of speaker volume
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- 增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性
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無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)可節(jié)省高達(dá)7200mm2的底盤面積，可替換為
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增加到電池壽命的125%
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一個(gè)傳統(tǒng)SSD
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增加揚(yáng)聲器音量的10%
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