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第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
——新設備、新工藝、智能智造
2021年10月27日（周三）
重慶金陵大飯店
（渝北區春華大道99號 近江北國際機場）
1. 會議議題（包括但不限于）：
No. | 議題 |
1 | 筆電CMF設計 |
2 | 游戲本CMF創新趨勢 |
3 | 5G筆電材質及工藝設計 |
4 | 鎂合金沖壓技術與應用 |
5 | 鎂合金半固態射出成型技術與設備 |
6 | 筆電創新環保涂裝方案 |
7 | 筆記本電腦新型表面處理技術探討 |
8 | 激光紋理技術在筆電加工上的應用 |
9 | 筆電鎂合金表面處理新工藝 |
10 | 筆電高效自動化磨拋設備 |
11 | 筆電自動化檢測與組裝生產線 |
12 | 筆電行業智能制造展望 |
13 | 復合材料在筆電上的應用 |
14 | 新型綠色環保材料在筆電上的應用趨勢 |
15 | 高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 |
16 | 超輕鎂鋰合金在筆電上的應用優勢及進展 |
17 | 玻璃在筆記本上的應用及表面處理 |
18 | 筆電輕薄本轉軸設計 |
更多創新議題演講意向，請聯系周小姐：18320865613（同微信）
2. 報名方式：
