德國汽車零件供應商博世日前宣布，開始量產車用碳化硅(SiC)功率半導體。博世表示，今年初即開始生產供客戶認證的SiC芯片。
博世管理委員會成員Harald Kroeger表示，碳化硅半導體前景一片光明，博世希望成為電動車(EV)碳化硅芯片全球主要生產商。他說，拜電動移動蓬勃發展之賜，博世擁有滿手訂單。為了滿足不斷擴增的需求，博世已開始擴大羅伊特林根(Reutlingen)晶圓廠無塵室空間、今年增加了1,000平方公尺，2023年底前預估將再增加3,000平方公尺。博世是目前唯一一家自行生產碳化硅芯片的汽車零件供應商，現階段采用6寸晶圓、未來計劃升級至8寸晶圓。博世并已著手開發效率更高的第二代SiC芯片、預估2022年將可開始量產。作為「歐洲共同利益重要計劃(IPCEI)微電子計劃的一部分，博世開發SiC芯片創新制程、獲得德國聯邦經濟事務和能源部(BMWi)的支持。根據法國市場研究機構Yole Developpement發布的報告，從現在到2025年這段期間，整體SiC市場每年平均增幅預估達30%、產值將突破25億美元，汽車將是主要(大約15億美元)的終端市場。Kroeger在10月份表示，羅伊特林根8寸晶圓廠第一階段擴產幅度約10%，主要是基于MEMS傳感器、SiC功率半導體需求增加而擴充產能。特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)在8月份提到，博世是特斯拉的主要零件供應商之一。原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：博世宣布車用碳化硅SiC功率芯片量產
