三菱化學高新材料的應用

貫穿整個芯片制程，

尤其在前端的蝕刻、真空腔體

和后端的封裝測試等工藝中，

發揮著極其重要的作用。

等業內可選擇范圍最廣泛的測試座材料，覆蓋了從低成本測試座到極高性能要求測試座的材料需求。

同時我們也提供

等一系列防靜電材料,以應對客戶對不同場合的防靜電要求。