隨著技術進步，出現在科幻電影里的高科技產品——卷軸屏手機、智能音頻眼鏡、智能腕帶、AR互動游戲已成為現實。
目前進擊在“智能化”道路前沿的耳機莫過于TWS耳機 (True Wireless Stereo真正無線立體聲)。這種耳機基于藍牙技術發展而來，不僅具備體積小、無物理線材、立體聲、高音質等特點，更可為用戶帶來自動連接、力度感應、語音交互、手勢控制等絲絲入扣的體驗。
比如從耳機盒中取出耳機，即可與設備自動連接；入耳即可自動播放，取出即暫停；長按耳機柄上的力度感應器，可在不同播放模式之間切換；還可通過語音喚醒手機助手，并發起指令。
那么，體積如此微小，卻能集多項“智能化”功能于一身的
TWS耳機內部
究竟有什么核心黑科技呢？
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微機電系統，是集微型機構、微型傳感器、微型執行器等于一體的微型器件或系統，內部結構在微米甚至納米量級。
MEMS器件種類豐富、功能各異，包括光學（熱輻射計、微鏡）、環境（壓力、氣體、濕度、混合型）、慣性（加速度計、陀螺儀、磁力計、IMU）、射頻（BAW濾波器、振蕩器）、聲學（麥克風、指紋傳感器）MEMS等。
正是得益于內部集成的MEMS麥克風、MEMS柔性壓力傳感器、MEMS加速度計等各種各樣的微型MEMS器件，小小的TWS耳機才能實現“佩戴檢測、觸控/滑動、入倉檢測、壓感”等功能，并為用戶帶來 “順滑”體驗。
作為21世紀的前沿高科技，MEMS不僅惠及耳機等電子產品市場，更在消費品、汽車、通信、工業、醫療等領域擁有巨大潛力。據Yole預測，2019年至2025年期間，MEMS復合年增長率為7.4%，到2025年市場將達到177億美元。
然而，隨著物聯網、5G、人工智能、汽車電子、AR/VR、云計算等領域興起，市場已然更趨多元化。如何才能快速量產MEMS產品，同時滿足其尺寸、功耗、成本等方面的高要求呢？
封裝與測試是半導體制造不可或缺的環節，先進封裝技術的導入是滿足不同應用的重要手段，對整個產業生態帶來影響。數據表明，由于MEMS器件具備器件體積微小、多學科交叉及應用場景多樣化等特點，其生產過程中所采用的封裝技術復雜度也較高，使得封測成本在生產總成本中占到很高比例。保證封裝可靠性，已成為提升MEMS產品生產效益的關鍵。MEMS 測試座材料在此環節發揮關鍵作用。
三菱化學高新材料的Kyron??2204是MEMS 測試座針對先進封裝技術CSP、WLP的材料的優選：
? 更低的吸水率及線性熱膨脹系數
? 高彎曲模量
? 保證加工尺寸穩定性，適應微孔加工
? 適合細微間距(fine pitch)、更高針數(high pincounts)測試座的設計
想象一下
未來，當耳機配備人工智能系統
除了能夠實現
智能通話、智能聽歌、健康監測功能之外
還可與人對話，進行情感交流，
甚至實現意識控制
誰又能預言這些不會很快實現呢？
不過，技術仍舊是實現人類豐富想象力的途徑三菱化學高新材料將持續關注
服務于人類未來的技術,
幫助人們將科幻電影里的“超現實”產品
變為現實!
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：耳機界的愛豆，傳感器界的頂流，MEMS封測技術才是YYDS
