半導(dǎo)體
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這為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，也對(duì)芯片的可靠性和制造工藝提出了更高的要求。
說(shuō)到芯片的制造工藝，測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性不言而喻。測(cè)試座材料的選擇，不僅決定了精密加工的可行性，還影響制造過(guò)程的良品率和產(chǎn)品的使用壽命，更是成為眾多制造商關(guān)注的焦點(diǎn)。
若想降低損失、提升效率，
則需在封測(cè)制程中對(duì)芯片性能進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證。
（點(diǎn)擊下方空白處揭秘）
■ 在精密機(jī)加工成本不菲的當(dāng)下，優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性能提高機(jī)加工良品率；
■?良好的機(jī)加工性能，適應(yīng)日益趨小的探針孔，避免選材不當(dāng)造成后期變形，而引致卡針等異常情況；
■?在高速自動(dòng)化測(cè)試環(huán)境下，材料的高耐磨性能延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
■?良好的電絕緣性能，即使在高電壓大電流的測(cè)試條件下依然可靠。
■ 3C消費(fèi)電子；
■ 5G基站通訊；
■?汽車(chē)、鋰電等新能源；
■ AI人工智能；
■?大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；
■?各類(lèi)微型電氣元件。
未來(lái)，隨著我國(guó)“新基建”浪潮不斷推演，信息技術(shù)不斷更新迭代，芯片的制造工藝也將不斷尋求新的突破。
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三菱化學(xué)高新材料將順應(yīng)行業(yè)大勢(shì)，在芯片制造的測(cè)試環(huán)節(jié)，提供滿足最新需求的材料，與您攜手賦能半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，助力中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新模式。
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一顆芯片的制造工藝非常復(fù)雜，需經(jīng)過(guò)幾千道工序，加工的每個(gè)階段都面臨難點(diǎn)，包括極高的溫度、暴露于高度侵蝕性的化學(xué)品、極苛刻的清潔度要求等等，對(duì)材料的要求也十分苛刻。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：當(dāng)“新基建”蘊(yùn)含“芯基建”，材料如何賦能飛速發(fā)展的芯片制造業(yè)？