2022年1月2日，蘇州科陽半導體有限公司（以下簡稱“科陽半導體”）宣布完成超1億元戰略投資。本輪投資完成以后，科陽半導體將在合作區加快CIS產線升級和5G濾波器產線擴產，實現更大發展。

圖片來源：蘇州科陽

科陽半導體董事CEO李永智表示，公司將繼續深耕半導體先進封裝領域，致力于成為全球領先的TSV、WLP方案提供商。

據官方介紹，科陽半導體專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，2013年開始在蘇相合作區籌建，2014年正式量產，目前總投資超5億元，總占地面積約70畝。公司專注于晶圓級先進封裝和測試技術的開發和運用，封裝測試產品（CIS 、指紋識別芯片、安防監控車載、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多個品種，集成電路年封裝能力達到15萬片8英寸晶圓片。

文章來源：全球半導體觀察

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