近日，北京賽微電子股份有限公司發布公告稱，其已于2022年1月1日與合肥高新區管委會簽署了《合作框架協議》，擬在合肥高新區投資建設12吋MEMS制造線項目，該項目總投資51億元，設計產能為2萬片/月的12吋MEMS產線，預計滿產后可實現年收入約30億元。
MEMS是指利用半導體生產工藝構造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統。
賽微電子是全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產商，也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業晶圓制造商，在國內外擁有多座中試平臺及量產工廠，業務遍及全球，產品范圍覆蓋了通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多領域。
賽微電子表示，目前已完成重大戰略轉型，聚焦資源發展半導體業務，該類業務的比重已超過 95%。正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發、晶圓制造到封裝測試的系統化高端制造服務。
賽微電子的全資子公司 Silex Microsystems AB是全球領先的 MEMS純代工廠商，掌握有硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有業界領先的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），還于 2021 年 12 月與德國 Elmos Semiconductor SE 簽署了《股權收購協議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產線相關資產。
控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司負責建設運營”8 英寸 MEMS 國際代工線”，自主研發硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕、壓電薄膜沉積、晶圓級永久鍵合、高頻傳輸微同軸結構等相關工藝技術。目前已實現量產且持續進行良率提升及產能爬坡，二期擴產也正在進行中，預計在 2024/2025 年，其 3 萬片/月的總產能將達到滿產狀態。
隨著消費電子、物聯網、汽車電子等終端應用市場對 MEMS 的需求擴大，賽微電子表示該協議有助于促進其特色工藝晶圓代工業務的進一步發展。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：賽微電子擬51億元投建月產能2萬片12吋MEMS制造線項目
