1月21日，國內領先的半導體測試方案供應商”澤豐半導體”在東方芯港核心區(qū)——臨港產業(yè)區(qū)舉辦”先進晶圓級測試材料研發(fā)基地啟動儀式”。

該項目一期計劃投資2億元，于2021年5月簽約落地，年內便高效完成約5000平方米研發(fā)基礎設施建設工作。目前，首期多層共燒超大尺寸陶瓷基板設備、薄膜工藝設備及探針卡自動化生產設備安裝調試完畢，核心研發(fā)人員全部到位，即日啟動各產品線的中試通產，將對大尺寸共燒工藝、高精密銀漿線路印刷工藝、高精密多層疊合工藝、生瓷片超微孔激光鉆孔工藝、陶瓷平整掩膜工藝等核心工藝進行大規(guī)模的壓力測試。通產后，MEMS探針微加工工藝、生瓷帶研發(fā)工藝、陶瓷基板制造工藝以及成套探針卡自動化生產技術將迅速拉升，MEMS探針卡全鏈核心部件將實現(xiàn)全品種的鋪開產能。

上海澤豐半導體科技有限公司深耕芯片測試領域，長期以來，以技術突破為主導，以研發(fā)創(chuàng)新為驅動力，推動并加快了半導體測試領域多項卡脖子環(huán)節(jié)的國產化進程。公司研制的具有國內領先優(yōu)勢的60Gbps高速探針卡，在與國外同類產品對比中具有獨特創(chuàng)新優(yōu)勢，公司持續(xù)研發(fā)的MEMS探針卡關鍵核心組件，滿足了先進半導體工藝（5nm以及以上工藝節(jié)點）對應測試方案需求；以測試類基板電學性能特性為出發(fā)點，建立自主可控的LTCC材料自研體系；推進了先進LTCC多層陶瓷基板在電子封裝領域的應用。

“十四五”期間，澤豐半導體將以本項目為切入點，著力強化先進MEMS探針卡相關各個關鍵技術要素的技術積累，開發(fā)大規(guī)模并行測試MEMS探針卡技術以滿足國內需求；完成7nm及以下先進工藝芯片晶圓級測試接口關鍵核心組件負載板、有機/陶瓷基板、MEMS探針的自主國產化，產品覆蓋滿足復雜數字類AP/HPC/RF/SOC等關鍵芯片測試需求，提高高端晶圓測試領域的產品市占率；完成存儲類芯片測試探針卡關鍵技術研發(fā)，實現(xiàn)存儲芯片測試探針卡國產化零的突破；同步推進陶瓷基板和陶瓷管殼的規(guī)模化量產，解決部分關鍵器件封裝材料短缺的問題。

來源：臨港產業(yè)區(qū)

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：澤豐半導體先進晶圓級測試材料臨港研發(fā)基地通產