近日，杭州立昂微電子股份有限公司發布公告稱，2022年2月7日，其控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司與上海康峰投資管理有限公司、上海柘中集團股份有限公司、 嘉興康晶半導體產業投資合伙企業（有限合伙）簽署了《關于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協議》。擬由金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69%股權，嘉興康晶持有國晶半導體41.31%股權。據了解，杭州立昂微電子股份有限公司成立于2002年3月，是一家專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發、制造、銷售的高新技術企業，主營業務主要分三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片。主要產品包括 6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。產品主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及 5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。國晶半導體主要產品為集成電路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基礎設施建設，生產集成電路用 12 英寸硅片自動生產線已貫通投產，處于客戶導入和產品驗證階段。立昂微表示，如本次重組順利完成，金瑞泓微電子將成為國晶半導體第一大股東，取得國晶半導體的控制權，有利于進一步擴大其現有的集成電路用 12 英寸硅片的生產規模，提高在集成電路用 12 英寸硅片的市場地位。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：立昂微控股子公司擬收購國晶半導體58.69%股權
