2月8日，歐盟委員會提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、彈性和技術領先地位。《歐洲芯片法》將增強歐洲的競爭力和復原力，并幫助實現數字化和綠色轉型。
最近全球半導體短缺迫使從汽車到醫療保健設備等眾多領域的工廠關閉。例如，在汽車行業，一些成員國的產量在 2021 年下降了三分之一。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價值鏈在全球范圍內對極少數參與者的極端依賴。但它也說明了半導體對整個歐洲工業和社會的重要性。《歐盟芯片法》將利用歐洲的優勢——世界領先的研究和技術組織和網絡以及眾多領先的設備制造商——并解決突出的弱點。它將帶來從研究到生產的蓬勃發展的半導體行業和有彈性的供應鏈。它將與成員國和國際合作伙伴一起動員超過 430 億歐元的公共和私人投資，并制定措施來預防、準備、預測和迅速應對任何未來的供應鏈中斷。新措施將幫助歐洲實現其2030 年數字十年的目標，即到 2030 年擁有全球 20% 的芯片市場份額。歐盟委員會主席馮德萊恩Ursula Von der Leyen宣布，在之前計劃的 300 億歐元公共投資的基礎上，歐洲芯片法將在 2030 年之前實現 150 億歐元的額外公共和私人半導體投資。她表示，芯片在幾乎所有設備中都至關重要，疫情暴露了芯片供應鏈的脆弱性。歐洲芯片法將改變歐洲單一市場的全球競爭力，在短期內，它將使歐洲能夠預測并避免供應鏈中斷，從而增強對未來危機的抵御能力。從中期來看，這將有助于使歐洲成為這一戰略分支的工業領導者。《歐洲芯片法》將確保歐洲擁有必要的工具、技能和技術能力，以成為該領域的領導者，超越先進芯片的設計、制造和封裝的研究和技術，以確保其半導體供應并減少其依賴，包括將提供 110 億歐元用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具、原型設計試驗線、測試和試驗用于創新現實生活應用的新設備，培訓員工并深入了解半導體生態系統和價值鏈，為初創企業提供融資渠道，幫助他們成熟創新并吸引投資者，成員國和委員會之間的協調機制，用于監測半導體供應、估計需求和預測短缺等。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：歐盟提出芯片法案以應對半導體短缺并加強歐洲的半導體技術領導地位
