全球再生晶圓龍頭日本RS Technologies發布擴產計劃，預計2022～2024年共投入87億日元，在日本、中國山東及臺灣地區同步擴產，計劃至2024年將12寸再生晶圓月產能增加16萬片，總月產能將達到62萬片。隨著全球對半導體需求的擴大，為滿足中歐、美國和日本因內存、CPU 和汽車的數字化而對半導體的旺盛需求，RS Technologies在日本三本木工廠和臺灣臺南工廠的12寸再生晶圓產量將增加，山東德州工廠產線將開始量產。其中，在日本的總投資為21億日元，未來三年內將12寸再生晶圓月產能從2021年的28萬片增加至32萬片；在臺灣地區總投資30億日元，月產能將從2021年的18萬片增加到25萬片；山東德州新建12寸再生晶圓生產基地第一期投資（2021~2023年）總金額為36億日元（2021年已投入30億日元），新增12寸再生晶圓月產能5萬片。再生晶圓是指在半導體IC制造過程中，有幾百道制程，為確保品質精良，每道制程都需要監控，這時就需要使用成本較低的測試晶圓，來確保制程參數是否正確，并保障產品的生產良率，因此，使用于制程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)的晶圓，回收加工再使用，可以降低測試片（Test wafer）及擋片的成本，便稱為再生晶圓。此外，在中國，RS Technologies計劃將8寸優質硅晶圓片月產能從2020年8萬片提升至2022年13萬片；RS Technologies已建成12寸優質硅晶圓片月產1萬片的測試線，并將推進量產研發，以實現30萬片的量產目標。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資87億日元，RS Technologies計劃擴大12寸再生晶圓產能
