2月22日，立訊精密發(fā)布公告表示，公司擬定增募資不超過135億元，用于智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)及技術(shù)升級項目、智能移動終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目、新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目、半導體先進封裝及測試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目、智能移動終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目、智能汽車連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目等。立訊精密在公告中表示，近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以及移動通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能可穿戴設(shè)備、智能汽車等智能終端不再局限于傳統(tǒng)的產(chǎn)品形態(tài)和功能特點，正逐漸向功能多元化、智能化、集成化等方向迭代發(fā)展。隨著下游行業(yè)的快速發(fā)展與進步，上游精密電子零組件生產(chǎn)及系統(tǒng)組裝行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇。公司作為全球領(lǐng)先的精密電子零組件制造及系統(tǒng)組裝龍頭廠商，有必要充分把握行業(yè)發(fā)展機遇，通過本次募投項目的實施來強化重點行業(yè)的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局，進一步增強公司的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品制造能力，進而提升市場份額。本次募投項目主要涵蓋了封裝測試、顯示模組、智能移動終端（包括智能手 機、智能可穿戴設(shè)備、智能汽車等）零組件與系統(tǒng)組裝等領(lǐng)域，相關(guān)下游行業(yè)主要包括消費電子與汽車電子。而與公司本次募投項目產(chǎn)品相關(guān)的細分領(lǐng)域主要包括智能手機、智能可穿戴設(shè)備、汽車電子、半導體封裝測試以及 Mini LED 顯示領(lǐng)域。智能手機領(lǐng)域，伴隨著通信技術(shù)、手機零部件的逐漸升級，近年來全球手機市場規(guī)模在波動中整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù) IDC 統(tǒng)計，全球手機出貨金額由 2011 年的 3,049 億 美元增長至 2020 年的 4,448 億美元。隨著 5G 時代的到來，2022 年全球手機出貨金額預(yù)計將提升至近 6,000 億美元。伴隨著新一代通信技術(shù)的應(yīng)用，手機產(chǎn)品的性能升級及功能多樣化將是品牌廠商未來的主要競爭方向，而品牌廠商的競爭也將加快精密電子器件及組件的升級換代，促使精密電子器件及組件的品類變得更加豐富，并提升相應(yīng)產(chǎn)品的市場規(guī)模。而智能可穿戴設(shè)備作為與人體密切接觸，并提供視覺、觸覺、聽覺、健康監(jiān)測 等多方面交互體驗的智能硬件，與手機等傳統(tǒng)移動智能終端形成良性互補，共同構(gòu)成“萬物互聯(lián)”時代的數(shù)據(jù)入口。受益于通信技術(shù)的更新?lián)Q代，智能可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模亦持續(xù)增長。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球智能可穿戴設(shè)備出貨量從 2014 年的 2,890 萬臺增長至 2020 年的 4.45 億臺，年復合增長率達 57.7%，預(yù)計 2024 年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量將達到 6.32 億臺，市場空間廣闊。在 5G、人工智能、云計算等技術(shù)的應(yīng)用下，智能可穿戴設(shè)備的更新?lián)Q代速度逐漸加快，帶來大量新產(chǎn)能需求的同時，智能可穿戴設(shè)備內(nèi)部電子元件的集成化程度亦相應(yīng)增長，技術(shù)門檻不斷提高。此外，目前汽車行業(yè)正處在由傳統(tǒng)制造向科技制造轉(zhuǎn)型的過程中，汽車逐漸由單純的代步工具發(fā)展為集娛樂、辦公、消費等于一體的“車輪上的互聯(lián)空間”。消費者對汽車安全性、環(huán)保性、舒適性、智能化等方面的需求持續(xù)提升，有效促進汽車電子領(lǐng)域上游各類精密電子器件及組件（如汽車類線束、連接器等）行業(yè)的快速發(fā)展。且新能源汽車作為未來汽車的發(fā)展方向，受益于國家政策的支持，市場規(guī)模穩(wěn)步增長、汽車電動化滲透率不斷提升，將推動汽車電子相關(guān)產(chǎn)品需求的持續(xù)增長。半導體方面，2018年以來，隨著國家對半導體行業(yè)扶持力度的持續(xù)加大，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，國產(chǎn)替代進程不斷加快。而半導體封裝測試領(lǐng)域作為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最早的環(huán)節(jié)，在技術(shù)領(lǐng)域已較為成熟并擁有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢， 是國產(chǎn)替代進程中的先行者，發(fā)展迅速。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸封裝測試市場規(guī)模由 2011 年的 975.7 億元增長至 2020 年的 2,509.5 億元，年復合增長率為 11.1%，增速明顯高于同期全球水平。未來，隨著下游市場客戶需求增長和封裝技術(shù)的不斷進步，中國半導體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到 2026 年中國大陸封裝測試市場規(guī)模將達到 4,429 億元。同時，Mini LED 顯示技術(shù)是超高清顯示市場的新興技術(shù)路徑之一，由于能夠利用 現(xiàn)有成熟的 LCD 產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)，其生產(chǎn)成本相較其他新興顯示技術(shù)更低，具備快速提高市場滲透率的潛力。在經(jīng)歷了數(shù)年積累后，Mini LED 技術(shù)在消費電子領(lǐng)域已進入加速滲透階段，品牌客戶加快布局 Mini LED 領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)推出。蘋果于 2021 年 4 月推出應(yīng)用 Mini LED 背光技術(shù)的 iPad Pro，系蘋果首款搭載 Mini LED 的產(chǎn)品；飛利浦、華為、TCL、聯(lián)想、小米、康佳、海信、LG 均陸續(xù)推出搭載 Mini LED 背光系列的電視、電腦等產(chǎn)品。 且由于 Mini LED 技術(shù)可以滿足汽車制造商對于高對比度、高亮度、耐久性以及對曲面的適應(yīng)性等需求，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車覆蓋率的逐步提升，預(yù)計 Mini LED 在車載顯示市場的增速可觀、未來發(fā)展前景廣闊。 隨著 Mini LED 產(chǎn)業(yè)化進程的不斷加速，Mini LED 市場規(guī)模有望迎來爆發(fā)式 增長。根據(jù) LED inside 預(yù)測，2025 年全球 Mini LED 市場規(guī)模將增長至 28.91 億 美元。綜上，受益于 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的落地與快速發(fā)展，與本次募投項目相關(guān)的細分領(lǐng)域均具備廣闊的市場發(fā)展空間，未來其市場需求的持續(xù)增長將有利于本次募投項目產(chǎn)品的產(chǎn)能消化。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦加工展）：立訊精密擬定增募資不超過135億元，項目涉及智能可穿戴設(shè)備、半導體封裝等領(lǐng)域
