3 月 3 日，全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）位于 Leoben 的新 AT&S 研究中心已開始建設。到2025年，公司總部建設總投資5億歐元，新建一座10000多平方米的研發和生產大樓。
近年來，AT&S 在微電子行業取得了全球領先地位，特別是在技術要求高的半導體封裝成成品微芯片方面。AT&S是基板制造領域的領導者，這些高度微型化的印刷電路板是手機、筆記本電腦或服務器中微芯片的基本接口。AT&S 決定在 Leoben-Hinterberg 基地建立一個全球基板創新中心，以受益于半導體行業的持續繁榮，并保持基板生產的領先地位。未來，Leoben不僅為高端半導體領域的客戶提供基板，還將為國際研究機構提供基板。AT&S 首席執行官 Andreas Gerstenmayer 說：”我們是唯一一家在歐洲生產基板的制造商。AT&S 在這里展示了歐洲公司在半導體行業的潛力。最高技術水平的新系統使我們能夠為客戶的下一代產品提供更具創新性的解決方案。”原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：半導體封裝載板制造商AT&S總部研究中心開工建設
