3月4日上午，由浙江天極集成電路技術有限公司投資建設的天極存儲芯片封裝項目投產儀式在曹橋街道舉行。據介紹，浙江天極集成電路技術有限公司是一家成熟的高端存儲芯片封測企業，在半導體存儲業務領域，擁有行業領先的高端封裝技術能力。浙江天極集成電路技術有限公司年產閃存UFS3.1產品1000萬只，BGA6000萬只，半導體封裝測試項目總投資1.2億元。來源：平湖曹橋原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：天極存儲芯片封裝項目投產 文章導航臺灣光罩擬斥資60億將產能提升20% 高意集團在賓夕法尼亞州和瑞典大規模擴建工廠，加速投資碳化硅襯底和外延晶圓制造
