據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電竹南封裝廠AP6將在第三季落成啟用進(jìn)入量產(chǎn)，成為臺積電3D先進(jìn)封裝最大生產(chǎn)基地。臺積電今年先進(jìn)制程順利推進(jìn)至3奈米，3D封裝中的WoW（晶圓堆棧晶圓）及CoW（芯片堆棧晶圓）下半年進(jìn)入量產(chǎn)，臺積電可望掌握高效能運(yùn)算（HPC）處理器晶圓代工市場龐大商機(jī)，并拉開與競爭對手技術(shù)距離。隨著蘋果、英特爾、超威、輝達(dá)等主要客戶群開始采用小芯片（chiplet）進(jìn)行新一代異質(zhì)芯片設(shè)計架構(gòu)，將異質(zhì)小芯片整合為單一芯片的先進(jìn)2.5D／3D封裝技術(shù)已成為人工智能（AI）及HPC運(yùn)算處理器市場新顯學(xué)。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電今年加強(qiáng)InFO及CoWoS等2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能布建及制程推進(jìn)，3D封裝平臺開始進(jìn)入生產(chǎn)，合作伙伴創(chuàng)意以及愛普可望受惠。臺積電以晶圓代工廠角色投入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，除了延續(xù)摩爾定律有效性，主要是看好小芯片趨勢下的異質(zhì)整合龐大商機(jī)。臺積電3D Fabric平臺已率先進(jìn)入新階段，從異質(zhì)整合到系統(tǒng)整合、再到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮（system scaling），類似系統(tǒng)單芯片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進(jìn)程。臺積電正在加快竹南封裝廠AP6建廠作業(yè)，該廠總面積是臺積電其它4座封測廠總面積的1.3倍，預(yù)計第三季后開始量產(chǎn)。竹南封裝廠產(chǎn)能配置與其它封測廠不同，主要布建屬于前段3D領(lǐng)域臺積電系統(tǒng)整合芯片封裝（TSMC-SoIC）項目的WoW、CoW等先進(jìn)封裝。臺積電已使用微米級接合間距制程完成WoW及CoW先進(jìn)封裝制程認(rèn)證，具有令人滿意的電性良率和可靠性結(jié)果，能夠同時堆棧同質(zhì)或異質(zhì)芯片并大幅提升系統(tǒng)效能，并縮小產(chǎn)品芯片尺寸。臺積電7奈米晶圓WoW制程、7奈米對7奈米的CoW堆棧制程已在去年第四季完成認(rèn)證，5奈米對5奈米CoW堆棧制程預(yù)期在今年第三季準(zhǔn)備就緒，竹南封裝廠會是最主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：臺積電竹南封裝廠Q3量產(chǎn)
