2022 年 3 月 28 日，昭和電工（SDK）宣布已開始量產直徑 6 英寸 (150 mm) 的碳化硅單晶晶片 (SiC 晶片)，用作 SiC 外延片的材料，用于加工和安裝到 SiC 基功率半導體（SiC 功率半導體）中。SiC功率半導體具有優異的耐熱性和高耐壓性，遠優于目前功率半導體主流的傳統硅基功率半導體。SiC功率半導體有助于提高功率模塊的能源效率和小型化。因此，各個領域對 SiC 功率半導體的需求正在迅速增加，特別是用于 xEV、軌道車輛和工業設備的功率半導體。SDK作為獨立的SiC外延片供應商，市場占有率全球第一，一直為功率器件制造商提供極佳的 SiC外延片。因此，SDK 的 SiC 外延片受到日本國內外功率器件制造商的高度評價。SDK一直在考慮內部生產作為SiC外延片主要材料的SiC晶片，旨在提高SiC外延片質量并為其建立穩定的供應體系。2010年至2015年，SDK參加了由經濟產業省和新能源工業技術開發機構（NEDO）主辦并委托的“實現低碳排放社會的新型半導體電力電子項目”，作為“未來電力電子技術研發合作伙伴?”的成員。此外，SDK于2018年收購了新日鐵住金集團（現新日鐵集團）的SiC晶圓相關資產，并從那時起一直在開發SiC 晶圓的量產技術。這一次，SDK 決定開始內部量產 6 英寸 SiC 晶圓，因為已經有多家客戶采用了 SDK 的 SiC 外延片，該晶圓由其內部生產的 6 英寸 SiC 晶圓制成。另一方面，SDK 將繼續向合作伙伴采購 SiC 晶圓，以應對功率半導體領域對 SiC 外延片快速增長的需求。因此，SDK 將多元化 SiC 晶圓的來源，從而建立穩定的 SiC 外延片供應鏈。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：昭和電工開始量產 6 英寸 SiC 晶圓
