杭州福斯特應用材料股份有限公司發布項目投資公告，擬建設年產 2.5 億平方米高效電池封裝膠膜項目、年產 1 億平方米（高分辨率）感光干膜項目、年產 6.145 萬噸合成樹脂及助劑項目（修訂），以及年產 500 萬平方米撓性覆銅板（材料）項目。

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感光干膜是電子電路行業線路板圖形轉移的關鍵材料，中國大陸是全球 PCB 最大的生產地，但由于技術難度高，PCB 行業的關鍵輔助材料感光干膜仍基本為外資所壟斷，尚未完全實現國產化生產。福斯特自 2013 年開始，依托自身成熟的單/多層聚合物功能薄膜材料制備技術體系，投入大量資源進行感光干膜產品的產業化探索。近年來，公司感光干膜業務發展順利，順利導入了深南電路、深聯電路、景旺電子等國內一線大型 PCB 廠商的供應鏈體系。福斯特擬擴大感光干膜產能，總投資約 2.53 億元，項目建設期 2.5 年，建成后形成年產 1 億平方米 （高分辨率）感光干膜的生產能力。

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福斯特同時調整了感光干膜和堿溶性樹脂項目建設規模，調整后項目總投資約 4.92 億元，項目建設期 3.5 年，建成后形成年產 6.145 萬噸合成樹脂及助劑的生產能力。堿溶性樹脂是感光干膜的主要原材料，因其化學結構特殊、生產工藝復雜、品質要求苛刻，是感光干膜廠商重要的核心技術。

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此外，福斯特還調整了撓性覆銅板項目的建設規模，調整后項目總投資約 3.59 億元，項目建設期 2.5 年，建成后形成年產 500 萬平方米撓性覆銅板（材料）的生產能力。

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撓性覆銅板（FCCL）是柔性印制電路板（FPC）的加工基材，其質量與性能決定了FPC的性能高低、應用領域以及市場附加值大小，是 FPC 的核心原材料。FPC 是 PCB 的一種，具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，適用于小型化、輕量化的電子產品，符合下游行業中電子產品智能化、便攜化發展趨勢，被廣泛運用于智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子、5G 通訊基站等現代電子產品。公司數年前對撓性覆銅板投入大量資源進行重點研發和產業化探索，目前已具備撓性覆銅板大批量生產的技術條件，并已獲得了下游客戶的認可。

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感光干膜項目和撓性覆銅板項目由其全資子公司杭州福斯特電子材料有限公司負責實施，合成樹脂及助劑項目由廣東福斯特新材料有限公司負責實施，目前這三個項目均處于前期準備階段。

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電子材料業務是福斯特近年來重點打造的新業務板塊，本次感光干膜、合成樹 脂及助劑、撓性覆銅板項目的實施，可以進一步擴大產能，滿足福斯特電子材料業務快速發展的需要。