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2022 年 4 月 26 日，領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商電裝（DENSO Corporation）和半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子（UMC）的子公司 United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC），宣布雙方已同意在 USJC 的 300 毫米晶圓廠合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，以滿足汽車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。USJC 的晶圓廠將安裝絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 生產(chǎn)線，這將是日本第一家在 300 毫米晶圓上生產(chǎn) IGBT 的工廠。DENSO 將貢獻(xiàn)其面向系統(tǒng)的 IGBT 器件和工藝技術(shù)，而 USJC 將提供其 300mm 晶圓制造能力，以將 300mm IGBT 工藝量產(chǎn)，計(jì)劃于 2023 年上半年投產(chǎn)。隨著全球減少碳排放的努力，電動(dòng)汽車的開(kāi)發(fā)和采用加速，汽車電氣化所需的半導(dǎo)體需求也在迅速增加。IGBT 是功率卡中的核心器件，用作逆變器中的高效功率開(kāi)關(guān)，用于轉(zhuǎn)換直流和交流電流，以驅(qū)動(dòng)和控制電動(dòng)汽車電機(jī)。DENSO 總裁 Koji Arima 表示：”DENSO 很高興成為日本首批開(kāi)始在 300 毫米晶圓上量產(chǎn) IGBT 的公司，隨著包括自動(dòng)駕駛和電氣化在內(nèi)的移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車行業(yè)中的重要性越來(lái)越大。通過(guò)此次合作，我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和汽車的電氣化做出了貢獻(xiàn)?！?/section>USJC 總裁 Michiari Kawano 表示：”作為日本的主要晶圓代工企業(yè)，USJC 致力于支持政府促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)和向更環(huán)保的電動(dòng)汽車過(guò)渡的戰(zhàn)略，我們相信，憑借汽車客戶認(rèn)證的代工服務(wù)與 DENSO 的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，將生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，為未來(lái)的汽車趨勢(shì)提供動(dòng)力?！?/section>聯(lián)華電子聯(lián)席總裁 Jason Wang 表：”我們很高興與電裝這樣的領(lǐng)先公司進(jìn)行這種雙贏的合作。這是聯(lián)華電子的一個(gè)重要項(xiàng)目，將擴(kuò)大我們?cè)谄囶I(lǐng)域的相關(guān)性和影響力，憑借我們強(qiáng)大的先進(jìn)專業(yè)技術(shù)組合和各地 IATF 16949 認(rèn)證工廠，聯(lián)華電子能夠很好地滿足汽車應(yīng)用的需求，包括先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂(lè)、連接和動(dòng)力系統(tǒng)。我們期待在未來(lái)與汽車領(lǐng)域的頂級(jí)參與者利用更多的合作機(jī)會(huì)。”原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：電裝和聯(lián)電USJC合作生產(chǎn)車用IGBT
