全球前3大低阻重摻硅晶圓及第6大硅晶圓供貨商合晶科技，近年積極發(fā)展車用功率組件所需12寸半導(dǎo)體硅晶圓及磊晶產(chǎn)品。已于5月通過了第1件臺商回臺方案，興建制造暨研發(fā)中心。由于12寸硅晶圓需求大增，現(xiàn)再度申請第2案，斥資逾24億元在桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)的廠房增建無塵室及12寸智慧化硅晶圓生產(chǎn)線。合晶科技股份有限公司成立于1997年，是全球前十大半導(dǎo)體硅芯片材料供貨商之一。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體級拋光硅芯片與半導(dǎo)體級外延片。合晶科技龍?zhí)稄S制造的產(chǎn)品多做為制作次微米及以下工藝集成電路的基礎(chǔ)材料。工廠還配備了6寸和8寸SOI（Silicon on Insulator）生產(chǎn)線，為微機電系統(tǒng)（MEMS）和智能電源應(yīng)用生產(chǎn)者提供絕佳的硅晶圓材料方案。考慮產(chǎn)能供應(yīng)以及市場對高端硅晶圓材料的需求，合晶已于龍?zhí)稜I運總部啟動二期長晶制造暨研發(fā)中心的計劃，提升龍?zhí)稄S長晶能力，持續(xù)精進8寸超低阻硅單晶長晶技術(shù)，維持市場領(lǐng)先地位，并且進行12寸超低阻硅單晶長晶技術(shù)的研發(fā)，將鎖定汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用所需之低阻材料，滿足客戶及市場需要。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：合晶科技擬24億元增設(shè)12寸智慧化硅晶圓生產(chǎn)線
