博敏電子股份有限公司與合肥經濟技術開發區管理委員會于近日簽署了《博敏 IC 封裝載板產業基地項目戰略合作協議》。博敏電子計劃在合肥經開區投資建設博敏 IC 封裝載板產業基地項目。

據介紹，該項目總投資約 60 億元人民幣，占地約 200 畝，主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及 Mini LED 等。項目分兩期建設，其中，一期總投資 30 億元，計劃 2022 年開工建設。二期總投資 30 億元，計劃 2025 年開工建設。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：博敏電子擬建設 IC 封裝載板產業基地項目