近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司科創板IPO獲受理。中芯集成本次上市擬募集資金125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目以及補充流動資金。其中，MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目規劃投資總額 65.64 億元，擬使用募集資金投入 15.00 億元，通過完成基礎廠房和設施建設推進工藝技術研發，將生產能力由月產 4.25 萬片晶圓擴充至月產 10 萬片晶圓。中芯集成建立了完善的技術研發體系，擁有發明專利 57 項、實用新型專利 35 項，在 MEMS 及功率器件等領域擁有豐富的技術積累和可靠、穩定的量產經驗，共承擔了 4 項國家重大科技專項，亦是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一。該項目的實施將升級公司現有的 MEMS 工藝生產線，進一步提升公司 MEMS 芯片生產能力和制造工藝水平，增強公司業務的競爭能力并提升高端產品市場份額。二期晶圓制造項目的實施主體為控股子公司中芯越州，規劃投資總額 110.00 億元，擬使用募集資金投入 66.60 億元，將建成一條月產 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產線。目前已由中芯集成以自籌資金先行投入并已開工建設，計劃于 2022 年 8 月設備搬入，于 2022 年 10 月試生產，于 2023 年達產。據介紹，中芯集成于2018年3月成立，是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，為客戶提供一站式系統代工解決方案。工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯網、家用電器等行業。中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，并已與多家行業內頭部客戶建立了合作關系，制造的產品成功進入了新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC 系統、輔助系統等核心應用領域。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中芯集成科創板IPO獲受理，擬募資125億擴產
