華虹半導體有限公司近日宣布，于2022年6月29日，華虹半導體、華虹宏力、無錫實體、國家集成電路產業基金、國家集成電路產業基金II及華虹無錫訂立注資協議，據此，董事會已有條件同意華虹無錫的注冊資本將自1,800百萬美元增至約 2,536.85百萬美元，其中本公司、華虹宏力、無錫實體及國家集成電路產業基金II各自分別以現金方式出資約177.78百萬美元、230.22百萬美元、160百萬美元及232百萬美元作為對華虹無錫的注資。于注資完成后，華虹無錫將繼續為華虹半導體一家非全資子公司，由華虹半導體持有約22.2%及由華虹宏力持有約28.8%。華虹無錫為一家于2017年10月10日在中國注冊成立的公司，為華虹半導體一家非全資子公司，主要從事12英寸(300mm)晶圓集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷售業務。華虹無錫12英寸(300mm)晶圓廠于2022年步入其投產的第四年。盡管華虹無錫持續進行產能擴充，但由于市場發展帶來的晶圓需求持續強勁，目前產能仍然供不應求。華虹無錫的產能利用率保持在一個非常高的水平。于2020年及2021年財政年度，華虹無錫已完成本公司技術開發、產能擴充及產品交付的所有內部業務目標。此外，預計全球半導體及芯片供需不平衡將持續到2022年以后，特別是華虹半導體專注的行業之一汽車領域。華虹無錫于2020年獲得IATF16949汽車質量管理體系認證并自2021年起將汽車產品導入其12英寸晶圓廠。加上擬注資，華虹無錫的專業技術將使華虹半導體能夠進一步滿足汽車市場需求。華虹半導體期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以確保華虹無錫有足夠的營運資金來擴大其12英寸(300mm)晶圓的產能。鑒于華虹無錫的強勁表現及華虹半導體「8英寸+12英寸」的企業戰略，華虹半導體于2022年將繼續擴大其12英寸晶圓生產線的產能。注資符合公司的策略，以加強其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圓代工行業特色工藝的領先市場地位及競爭力。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：華虹無錫獲8億美元增資，擴大12英寸晶圓產能
