7月11日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與格芯（GlobalFoundries）宣布已簽署一份諒解備忘錄，將在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的位于法國Crolles的300mm工廠附近新建一個(gè)聯(lián)合運(yùn)營的300mm半導(dǎo)體制造工廠。該工廠的目標(biāo)是到 2026 年滿負(fù)荷生產(chǎn)，在全面擴(kuò)建（約 42% ST 和約 58% GF）的情況下，每年可生產(chǎn)高達(dá) 620,000 片 300 毫米晶圓。新工廠總投資將達(dá)數(shù)十億歐元，其中獲得了法國政府的大量財(cái)政支持。意法半導(dǎo)體與格芯致力于為其歐洲和全球客戶群建設(shè)產(chǎn)能。這個(gè)新設(shè)施將支持多種技術(shù)，特別是基于 FD-SOI 的技術(shù)，并將涵蓋多種變體。這包括格芯市場領(lǐng)先的 FDX 技術(shù)和意法半導(dǎo)體向下至 18nm 的全面技術(shù)路線圖，預(yù)計(jì)未來幾十年汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用對(duì)這些技術(shù)的需求仍將保持高位。FD-SOI 技術(shù)起源于格勒諾布爾（法國）地區(qū)。從一開始，它就一直是意法半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的一部分，用于 Crolles 工廠，后來在格芯的德累斯頓工廠實(shí)現(xiàn)了差異化和商業(yè)化生產(chǎn)。FD-SOI 為設(shè)計(jì)人員和客戶提供了巨大的好處，包括超低功耗以及更容易集成其他功能，例如射頻連接、毫米波和安全性。意法半導(dǎo)體正在改造其制造基地，將繼續(xù)投資于位于 Agrate（意大利米蘭附近）的新 300 毫米晶圓廠，并在 2023 年上半年加速發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2025 年底完全飽和，以及垂直整合的碳化硅和氮化鎵制造。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：意法半導(dǎo)體與格芯合作在法國新建300mm晶圓廠
