在日前舉辦的技術日活動上，汽車電子巨頭博世宣布將在2026年前再投入30億歐元用于其半導體業務擴張。 據介紹，這一預算中將有1.7億歐元用于該公司在羅伊特林根和德累斯頓設立開發中心，另有2.5億歐元用于晶圓制造設施改造升級，將潔凈室面積增加約3600平米。除了產能擴充，博世還將進一步加大新產品新工藝開發力度，在已實現量產的碳化硅器件外，博世正在研究車用耐高壓氮化鎵功率器件，以向客戶提供更具性價比的產品選項。此外，博世方面還透露計劃在片上系統 (SoC)和MEMS領域擴展產品布局，例如為實現自動駕駛功能提供集成雷達射頻的微傳感器，以及可用于AR眼鏡的MEMS微投影模塊。博世方面還透露，該公司已申請歐盟公共資金資助，將參與歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊技術主題發展。目前，博世在羅伊特林根和德累斯頓分別擁有8英寸和12英寸晶圓制造設施，并正在馬來西亞檳城建設半導體測試中心，預計將于2023年投入使用。文章來源：愛集微原文始發于微信公眾號（艾邦VR產業資訊）：博世宣布30億歐元半導體業務擴張計劃，將布局AR眼鏡的MEMS微投影模塊為了促進產業上下游交流，艾邦也建有AR/VR產業鏈微信群，我們將邀請VR眼鏡，頭盔，光學元件，光波導，顯示模組，特殊材料，設備廠商加入，歡迎識別下方二維碼加 文章導航?三個版本，AR眼鏡Magic Leap 2 即將發售 Pancake VR光學方案已成趨勢，16家供應商介紹
