7月15日，日月光半導體宣布加強投資，在臺灣中壢工業(yè)區(qū)新建第二園區(qū)，以「自動化工廠」、「智慧建筑」及「綠建筑」三構面規(guī)劃，并于當天上午舉辦開工動土典禮。據(jù)介紹，日月光第二園區(qū)將投資100億元用于廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工，第二園區(qū)占地面積約3,000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6千萬美金，第二園區(qū)可創(chuàng)造2000個就業(yè)機會，未來會積極發(fā)掘桃園地區(qū)研發(fā)及科技的人才，提升大桃園地區(qū)的就業(yè)率及活絡周邊經濟活動。日月光中壢廠陳天賜總經理表示，第二園區(qū)是以「自動化工廠」、「智慧建筑」及「綠建筑」三構面規(guī)劃而成的科技廠房。導入智能制造、數(shù)字整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機臺自動化制造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。智能建筑是以黃金等級的規(guī)格導入智能建筑設計理念與智能型高科技技術，以智能管理平臺整合了廠房內各設施系統(tǒng)，可讓廠房的防災通報系統(tǒng)更加實時及完善，提升廠房內外的安全性。綠建筑則是以節(jié)能、節(jié)水及循環(huán)經濟等設計概念打造，周邊人行道建造綠色廊道、廠房內部采用節(jié)能設施、水資源的循環(huán)再利用等設計都再次證明日月光集團對于環(huán)境友善及節(jié)能減碳的重視。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：200億元擴充先進封裝產能，日月光中壢廠第二園區(qū)開工
