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上海材料研究所/先進電子材料及器件研發中心?

隨著高頻通信技術的快速發展,高頻高速撓性印制電路板(FPC)的應用范圍也越來越廣泛,FPC用基材的技術需求也隨之發生了重大變化,以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材的常規撓性基板(FCCL),其高頻特性已難以滿足高質量信息傳輸需求,應用開發高介電性能的改性聚酰亞胺(MPI)和液晶聚合物(LCP)薄膜成為高頻FPC發展的重點,但是MPI和LCP均屬于弱極性材料,導致其難以實現穩定的高密度多層互聯和表面功能化處理;因此對于開發工藝簡單、價格適中的三層法高頻FCCL產品來說,使用合適的高頻低介電電子膠膜顯得尤為重要。高頻高速剛性印制電路板(PCB)的技術發展也面臨著同樣的問題,常規環氧樹脂難以適用,高頻高速PCB用基材更多的是以碳氫樹脂、聚苯醚樹脂、聚苯硫醚等弱極性材料為主,其高密度多層互聯和表面功能化處理的問題也顯而易見的存在著。
上海材料研究所先進電子材料研發中心專注于高性能電子材料的產品應用開發。針對上述高頻FPC和PCB的應用需求,采用高性能樹脂研制開發了低介電電子膠膜相關產品,主要包括粘結用電子純膠膜、涂膠銅箔及覆蓋膜等產品;并根據介電性能等應用特性的不同需求,開發了AH100系列(改性PPO樹脂)、AH200系列(改性碳氫樹脂)、AH300系列(改性環氧樹脂)三種不同系列的電子膠產品。

產品均具有優異的產品性能:

低介電常數和低介質損耗;

優異的耐熱阻焊性;

優異的粘結性;

優異的抗離子遷移性;

良好的覆膜操作性;

符合IPC規范和ROHS環保規定;

系列產品還可以根據客戶實際性能需求進行設計調整;

 

典型特征

AH10033膠膜

AH20023膠膜

AH30027膠膜

測試方法

膠膜厚

5-50μm

千分尺

介電常數(5GHz)

3.3

2.3

2.7

IPC-TM-650 ?2.5.5

介電損耗(5GHz)

3.2*10-3

2.2*10-3

7.8*10-3

IPC-TM-650 2.5.5

剝離強度N/mm

0.7-1.1

0.8-1.2

0.8-1.3

IPC-TM-650 2.4.8

耐焊性

288/30 s

288/30 s

288/30 s

IPC-TM-650 ?2.4.13

吸水率

≤0.06%

≤0.09%

≤0.11%

IPC-TM-650 2.6.2

?

貯存

6m/常溫,-20~0℃低溫貯存時間9m

產品結構與應用

01

產品1:高頻純膠膜

?

產品結構如下圖所示;

用于高頻高速HDI(高密度互聯多層線路板)絕緣薄膜材料。

低介電電子膠膜在高頻高速FPC/PCB中的應用

02

產品2:涂膠銅箔(RCC)

?

產品結構如下圖所示;

用于FPC或PCB積層材料的覆銅加工制備高頻高速覆銅基板。

低介電電子膠膜在高頻高速FPC/PCB中的應用

03

產品3:覆蓋膜

產品結構如下圖所示;
用于FCCL柔性線路保護及加工阻焊。

低介電電子膠膜在高頻高速FPC/PCB中的應用

 

產品還具有優異的工藝適用性能,不僅適用于傳統熱壓固化工藝,同樣可以滿足快壓工藝路線的技術需求。?
歡迎各位行業同仁共同溝通交流,助力國內行業發展。

低介電電子膠膜在高頻高速FPC/PCB中的應用

 

原文始發于微信公眾號(艾邦高分子):低介電電子膠膜在高頻高速FPC/PCB中的應用

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