近日，浙江中晶科技股份有限公司在投資者互動平臺表示，募投項目《高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目》已經投產，目前正在客戶送樣、產品認證過程中。

2020年，中晶科技在深交所主板上市，募集資金投資高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目。據介紹，高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目總投資為 61,500 萬元，主要產品為高端分立器件和超大規模集成電路用 單晶硅片。項目達產后將新增年產 1,060 萬片單晶硅片的生產能力，包括600 萬片/年的4-6 英寸研磨片、400 萬片/年的4-6 英寸拋光片以及60 萬片/年的8 英寸拋光片。

據介紹，中晶科技自成立以來一直從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，積累了豐富的生產經驗，并形成了具有較強競爭力的核心技術和技術優勢，如磁場拉晶技術、再投料直拉技術、金剛線多線切割技術、高精度重摻雜技術等。擁有中晶新材料、寧夏中晶、西安中晶三家全資子公司及江蘇皋鑫控股子公司。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中晶科技高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目已投產