2022 年 8 月 23 日——英特爾公司宣布了一項首創的半導體聯合投資計劃 (SCIP)，該計劃為資本密集型半導體行業引入了一種新的融資模式。作為其計劃的一部分，英特爾已與全球最大的另類資產管理公司之一Brookfield的基礎設施附屬機構簽署了一項最終協議，該協議將為英特爾提供一個新的、擴大的資本池，用于制造擴建，共同投資 300 億美元用于亞利桑那州的先進芯片工廠。

SCIP 是英特爾 Smart Capital 方法的關鍵要素，旨在提供創新方式為增長提供資金，同時進一步提高財務靈活性，以加速公司的 IDM 2.0 戰略。英特爾與Brookfield的協議遵循兩家公司于 2022 年 2 月宣布的諒解備忘錄。根據協議條款，兩家公司將共同投資高達 300 億美元用于英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Ocotillo 園區進行制造擴張，英特爾出資 51%，Brookfield出資 49%。

英特爾將保留錢德勒兩家新的領先芯片工廠的多數股權和運營控制權，這將支持對英特爾產品的長期需求，并為英特爾代工服務 (IFS) 客戶提供產能。與Brookfield的交易預計將于 2022 年底完成，但須遵守慣例成交條件。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：英特爾與 Brookfield聯合投資亞利桑那州先進芯片工廠