SEMI國際半導體產業協會于9月28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

SEMI 全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示："全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及制程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備采購支出。"

晶圓廠設備支出：按地區劃分

中國臺灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長47%來到300億美元；韓國則小跌5.5%，以總額222 億美元排名第二；第三名的中國大陸也自去年高峰下滑 11.7%，收在200億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達66億美元，高效能運算(HPC)應用對于先進制程的強勁需求，推動該區業者積極投資，規模雖然不比其他前段班地區，但141%的同比增長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼2021年提升7.4%之后，今年增幅將近8%，來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時全球月產能每月僅1,600 萬片（8吋約當晶圓）－ 幾乎僅是2023年預估月產能2,900 萬片（8吋約當晶圓）的一半。2023年產能預期將持續提升，成長幅度達5.3%。

2022年，全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用于產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84%，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79%。

晶圓代工業者一如預期，為2022年和2023年設備采購的最大來源，約占53%，其次是內存業者，分占2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中于此兩大產業別。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：SEMI：預計2022年全球晶圓廠設備支出總額達到990億美元