10月10日，魯光電子科技有限公司投資建設的5G通信半導體封測產業園項目正式投產。

據介紹，魯光5G通信半導體封測產業園項目，新上全自動固晶機、真空焊接爐、自動上料注塑成型機等智能制造生產線6條，計劃年配套組裝5000萬只IGBT（6寸及以下純硅片）單管封裝測試、30億只車規級二三極管等5G通訊、高鐵、新能源汽車、智能電網應用領域高端半導體關鍵核心器件。

項目自2021年5月份開始基礎建設，用時一年零四個月，完成裝修、新設備訂購、調試、投產，實現新舊動能轉換和設備升級換代。此次新研發投產的第三代半導體SIC碳化硅已成功下線，標志著第三代半導體SIC碳化硅生產技術在經開區落地生根。

來源：日照開發區發布

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：魯光5G通信半導體封測產業園項目投產