長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶新區，是國內唯一聚焦高端芯片封裝的高新技術企業，專注于高端芯片倒裝和系

統級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產業化，成功量產大芯片封裝，推動高端芯片封裝的自主替代和產學研合作，填補了湖南省集成電路產業鏈的空白，對全國集成電路產業發展具有非常重要的戰略意義。未來三年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產規模，形成年產倒裝封裝2億顆、系統級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地，解決大芯片封裝“卡脖子”難題。據了解，本項目達產后，產能規模將充分滿足省內芯片企業先進封裝需求，并帶動近千人就業，提供數百個高端就業崗位。

集成電路產業是國家重點發展的方向，也是新區傾力扶持的主導產業。安牧泉公司作為湖南省、長沙市和湖南湘江新區唯一的集成電路先進封裝企業，對湖南、長沙和新區打造集成電路制造產業鏈具有重要意義。新區將全方位支持公司做大做強，圍繞新區集成電路產業鏈，持續引育項目、集聚企業，全力建設全省、全國乃至全球具有影響力的集成電路產業高地，在轉型升級、高質量發展的征程上邁出更堅實的步伐。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目開工