包括GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 在內(nèi)的公司宣布的新晶圓廠將于2024年或2025年投產(chǎn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。
SEMI主席兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示："盡管某些芯片的短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片的供應(yīng)仍然很緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在為滿足對(duì)各種新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求奠定基礎(chǔ)，擴(kuò)大了300mm晶圓的工廠產(chǎn)能。SEMI 目前正在跟蹤 67 家新的 300mm 晶圓廠或預(yù)計(jì)將于 2022 年至 2025 年開始建設(shè)的主要新增生產(chǎn)線。"
由不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)投資的因素驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸地區(qū)將把其在 300 mm前端晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額從 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%，達(dá)到 230 萬(wàn)片。隨著增長(zhǎng)，中國(guó)大陸地區(qū)在 300 mm晶圓廠產(chǎn)能方面正接近全球領(lǐng)先的韓國(guó)，并有望在明年超過(guò)目前位居第二的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。從2021年到2025年，臺(tái)灣的全球產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將下滑1％至 21%。
韓國(guó)的份額預(yù)計(jì)在同一時(shí)期將比1％至 24%。隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)增加，日本在全球300mm晶圓廠產(chǎn)能中的份額從2021年的15％下降到2025年的12％。預(yù)計(jì)美洲在 300 mm晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國(guó) CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。由于歐洲 CHIPS 法案的投資和激勵(lì)措施，預(yù)計(jì)歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額將在同一時(shí)期從 6% 增加到 7%。預(yù)計(jì)東南亞在預(yù)測(cè)期內(nèi)將保持其 300 mm前端晶圓廠產(chǎn)能的 5% 份額。
來(lái)源：SEMI
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SEMI：預(yù)計(jì)2025年全球300mm晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)新高，達(dá)到 920 萬(wàn)片/月