蘇州晶方半導體科技股份有限公司發布公告稱，計劃現在自有經營地塊上實施"半導體科創產業生態園"建設項目，以推進未來戰略發展需求，項目規劃占地面積 90 畝，建設總面積約 12 萬平方米，其中研發用綜合樓約 3 萬平方米，廠房與生產配套約 9 萬平方米，總投資規模 4.1 億元人民幣。目前該項目已開工建設。

據介紹，通過實施建設產業園項目，圍繞主業發展打造產業生態鏈；聚焦車規半導體技術搭建創新產業孵化平臺。通過聚合車規半導體產業技術研究所共建方的資源，搭建涵蓋研發，設計，測試的一體化綜合服務平臺，著力引進、孵化、投資新的優秀團隊與技術項目，拓展新的產品與市場；項目將為晶方科技車規級微型光學器件項目的進一步擴大生產規模、車規級氮化鎵逆變器項目的產業鏈布局提供有效的生產性資源與產業支撐。

據了解，晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。同時，晶方科技通過并購及業務技術整合，有效拓展了微型光學器件的設計、研發與制造業務，并擁有一站式的光學器件設計與研發，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶方科技擬建設半導體科創產業生態園