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利之達科技陶瓷基板研發生產項目簽約襄陽

 

11月17日,襄陽市電子信息產業鏈2022年第三次聯席會舉行,會議現場舉行電子信息產業鏈招商引資項目簽約儀式。本次儀式上共簽約3家企業,其中,高新區與武漢利之達科技股份有限公司簽約陶瓷基板研發生產項目。

國內陶瓷基板及封裝行業最新動態

據了解,利之達科技成立于2011年,是由華中科技大學等多家高校科技成果轉化成立的高新技術企業,專業從事電子封裝材料研發、生產與銷售,滿足功率電子器件封裝需求。利之達科技與華中科技大學共同開發全套DPC陶瓷基板制備技術,已實現大批量生產和銷售。

北京漠石完成千萬級二輪融資,年產AMB陶瓷線路板10萬片以上

 

北京漠石科技有限公司種子輪由埃米空間投資,近期完成千萬級二輪融資,資金用在北京順義第三代半導體產業園建設半導體材料研發中心和10萬片級AMB陶瓷線路板生產中心。

 

漠石科技于2019年12月入駐埃米空間,致力于第三代半導體要用到的高可靠、高導熱AMB陶瓷線路板的研發生產,解決相關技術難題,實現核心產品的自主可控,產品主要應用于航空航天、軌道交通等高端功率器件。

國內陶瓷基板及封裝行業最新動態

▲漠石科技展出的AMB氮化硅陶瓷線路板

北京漠石科技有限公司經理張明忠介紹:“目前漠石科技已掌握AMB陶瓷線路板全流程生產工藝,擁有系列自主知識產權的釬焊漿料生產能力,年產陶瓷線路板10萬片以上,產品性能指標達到國際先進水平,成為國內知名AMB陶瓷線路板供應商。”

 

中電科十三所年產2000萬只陶瓷封裝項目簽約鹿泉

 

11月16日上午,2022中國國際數字經濟博覽會在石家莊市開幕。在開幕式重大項目在線簽約儀式上,石家莊有3個項目成功簽約,總投資達130多億元,其中包括鹿泉區高端電子陶瓷材料產業園項目。石家莊市鹿泉區人民政府與中國電子科技集團公司第十三研究所簽約此項目。

 

國內陶瓷基板及封裝行業最新動態

陶瓷封裝是核心電子元器件的重要組成部分,廣泛應用于大規模集成電路、射頻器件和電路、半導體光電器件、MEMS器件、電力電子器件等元器件封裝,是關鍵元器件自主化的重要條件,是國家重點支持的領域,有強勁的市場需求。中國電子科技集團公司第十三研究所是國內高端集成電路陶瓷封裝的供應商,是國內用戶范圍最廣、供貨能力最強的陶瓷封裝研制單位。
項目選址石家莊市鹿泉開發區,擬建設完整陶瓷封裝研發生產廠房及配套設施,滿足2000萬只/年產能需求。項目總投資25億元。通過本項目建設,可充分發揮中國電子科技集團公司第十三研究所的技術優勢和產業優勢,打造領先的陶瓷封裝研制生產基地。

來源:襄陽人大、北京順義、石家莊日報

 

原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):國內陶瓷基板及封裝行業最新動態

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作者 li, meiyong

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