全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓于2022年12月1號(美國時間)在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮，將奠定環(huán)球晶圓在美國半導體供應鏈的戰(zhàn)略地位。

環(huán)球晶圓的擴產(chǎn)計劃將打造美國本土睽違20多年的首座硅晶圓廠，預期可彌補美國本土硅晶圓供應鏈缺口；美國半導體制造廠雖不斷成長，然本土硅晶圓供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。

近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土硅晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、計算機、消費性及工業(yè)應用等利基市場。

預計兩年內(nèi)可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。新廠占地 58 公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：環(huán)球晶圓美國新廠動土，擴大12吋硅晶圓產(chǎn)能