邁圖? MOMENTIVE
伴隨著數字化轉型的快速發展，數據中心和大型服務器作為新基建的重要組成部分，得到了政府的支持和快速的發展；一體化大數據中心的建設已經寫入我國的發展規劃中。
服務器硬件的兩大算力核心就是芯片平臺和固態硬盤；芯片負責計算，硬盤提供數據讀寫。隨著算力提升，工作功率增大，核心器件的散熱保護也要隨之升級。
邁圖的硅脂產品助力芯片平臺升級散熱，相信各位讀者已經不陌生了。 今天要介紹的是邁圖針對服務器硬盤推出的導熱凝膠產品，SILCOOL? TIA141GF。
關于SILCOOL? TIA141GF
SILCOOL? TIA141GF是邁圖開發的單組份導熱凝膠，室溫存儲，作業性好，可廣泛應用于消費電子產品的導熱應用。產品主要性能如下：
典型參數 單位 SILCOOL? TIA141GF Type - Precured 1-part · Appearance - Gray · Dispensability(1) g/min 55 · BLT um 134 · Density g/cm3 3.2 · Viscosity (RS-600, shear rate 10s-1) Pa.s 210 · Thermal Conductivity(2) W/m.K 4.1 · Penetration(3) 60 · Storage C Room temperature · Shelf life months 9 · * 注意: (1) 30cc EFD syringe, inner diameter 2mm, 90psi; (2) ?followed ASTM D 5470 method; (3) followed ASTM D 1403 method *All data test in MPM lab. Test data, actual results may vary.
單組份設計 穩定的點膠速度可匹配不同的點膠設備
任何材料的開發都要配合實際的工藝設備和工藝條件，導熱凝膠的點膠速度會影響到實際生產中的作業節拍和生產效率，SILCOOL? TIA141GF點膠性能優異，出膠率可穩定達到55g/min，充分滿足了消費電子類產品快節奏的生產要求；SILCOOL? TIA141GF很好的平衡了點膠效率和離油的問題，盡可能避免了長期使用后因油污影響其他器件的情況。
即點即用 無需固化過程可達到預定性能
傳統導熱凝膠一般需要固化過程，或需要較長時間或需要對材料進行加熱，均有不同程度的局限性。加熱固化對器件的耐熱度要求較高，較長的固化時間則可能會影響生產作業的節拍或對生產能力有額外的要求。SILCOOL? TIA141GF采用了預固化的設計，也不會對生產工藝有過多的要求。雖然是單組份的凝膠，但是依舊可以在室溫下存儲9個月之久，并保證性能的穩定。
柔軟的凝膠狀態 且具有極好的抗垂流性能
SILCOOL? TIA141GF的針入度在60左右，非常的柔軟，且在85°C長時間老化條件下，硬度仍可維持穩定。柔軟的SILCOOL? TIA141GF可避免在器件組裝后，因材料硬化造成額外的應力擠壓器件而影響器件的性能。更難能可貴的是如此柔軟的凝膠依然具備優異的抗垂流性能，可抵抗住125℃的長期老化考驗（厚度為1mm）
MOMENTIVE
TIA141GF可廣泛應用于各種電子產品的導熱應用，包括但不限于移動設備，智能穿戴設備，固態硬盤等；感興趣的小伙伴快快聯絡邁圖吧。
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