2022 年 12 月 9 日 創新半導體材料設計和生產的全球領導者Soitec在新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠園區的晶圓廠擴建工程正式破土動工。據介紹，該工廠擴建將致力于生產 300mm SOI 晶圓，這些晶圓用于生產智能手機芯片，尤其是 5G 通信芯片，以及汽車和智能設備。擴建工程于 2024 年完工后，將增加 45,000 平方米的潔凈室和辦公空間，并使 Soitec 能夠將其在新加坡的年產能翻一番，達到約 200 萬片 300 毫米 SOI 晶圓。此次擴建旨在支持 Soitec 對資源高效利用的承諾，并使新設施成為可持續的、最先進的工作環境。Soitec 的目標是到 2026 年將其在巴西立的員工人數增加一倍，達到 600 多人。與此同時，Soitec 還通過在 Soitec 新加坡技術中心內的表征實驗室開始運營，擴大其在新加坡的技術業務。預計到 2026 年，Soitec 工程晶圓的潛在市場將擴大兩倍以上，從約 350 萬片晶圓增加到超過 700 萬片晶圓，這主要得益于 5G 普及率的提高、汽車電氣化和自動化以及對互聯智能設備的新興需求。新加坡巴西立的擴建補充了 Soitec 在法國的投資，的擴建補充了 Soitec 在法國的投資，并且是其通過到 2026 財年將全球年產能提高到約 450 萬片晶圓來滿足不斷增長的需求戰略的一部分。這包括范圍廣泛的專業能源-高效晶圓，使用不同的材料（絕緣體上硅、氮化鎵、絕緣體上壓電和碳化硅）并服務于不同的市場。Soitec 在新加坡和法國的投資是 2021 年 6 月宣布的為期五年的 11 億歐元資本支出計劃的一部分。Soitec 首席執行官 Pierre Barnabé表示："在新加坡工廠的破土動工是我們全球發展的又一重要里程碑，在我們今年慶祝成立 30 周年之際，我們在法國和新加坡的生產基地的擴張將加強我們的全球影響力、吸引人才、推動價值，并通過提高電子產品的能效來擴大我們對節能的貢獻。我們在新加坡的工廠擴建完美地補充了我們在法國主要樞紐的投資，新的 Bernin 4 工廠正在順利建設中。"
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：Soitec 在新加坡工廠擴建項目破土動工，以提高其全球半導體晶圓產能
