國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項目于2020年9月簽約引進(jìn)，規(guī)劃用地220畝，總投資約26.8億元，其中一期規(guī)劃用地100.96畝，于2021年3月開工建設(shè)。項目投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)超大面積GPU/CPU國產(chǎn)化封測產(chǎn)線零的突破，同時依托領(lǐng)先系統(tǒng)級封裝服務(wù)，吸引優(yōu)質(zhì)上下游企業(yè)集聚株洲，著力將株洲打造成高密度芯片及HPC模塊先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈中心。一期達(dá)產(chǎn)后，可提供就業(yè)崗位1000個，預(yù)計年產(chǎn)值16.58億元，年稅收1.64億元。

來源：株洲經(jīng)開區(qū)

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